FloEFD.Pro_V9.1_電子模組.pdfVIP

第十四章 电子模块 14 电子模块 指南中提到的一些特征需要有Electronics (电子模块)和Library (工程库) 的许可 证。 问题描述 本指南通过使用Electronics (电子模块)中的各种特征验证了FloEFD.Pro仿真电子 元件散热能力。使用的案例是一个单板机箱体包含的元件有CPU，芯片组(南北桥)， 双热管散热器，PC104扩展板PCI和ISA插槽，SODIMM插槽以及内存和外连接器。 室温空气通过侧板和底板的通风孔进入箱体，后背板通风孔安装一个抽风机，空气 由此流出箱体。气体流动带走电子元件(CPU, 南北桥芯片组，DDR RAM芯片)产生 的热量。热管将CPU和北桥芯片组产生的热量传导至散热器，通过散热器将热量排 到空气中。模型中，散热器安装在抽风机附近。 仿真的目的是为了保证在这些条件下，电子元件在适宜的温度下工作。下表：案例 中的电子元件典型的最高工作温度值。 电子元件 最高工作温度值 o CPU 85 C o 北桥芯片组 80 C o 南桥芯片组 100 C o DDR RAM 芯片 85 C FloEFDPro 9 指南 14 - 1 第十四章 电子模块 散热器 抽风机 CPU 热管 CPU 后背板通风孔 侧板通风孔 芯片组热管 北桥 外连接器 南桥 EPIC PC 主板 SODIMM 内存模组 底板通风孔 模型结构 复制Tutorial for Electronics Module 1 – Electronic Components 文件夹到工作 文件夹。打开epic_pc.asm组件。选择一般案例。这是所描述问题的原始模型。研 究原始模型后，切换到仿真模型。 1. 点击File, Open。 2. 在Look In中选择In Session。 3. 再次打开epic_pc.asm组件，选择SIMULATION_MODEL作为案例。 FloEFDPro 9 指南 14 - 2 第十四章 电子模块 散热器 CPU 热管 出口盖 CPU 双