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散热技术：扣具设计 扣具作用：　　散热片虽小，但是作用是不容忽视的。散热器底座与CPU的接触的紧密直接影响到散热的效果，而这个紧密度就是由这个其貌不扬的小扣具来完成的。但是万事都得有个度，如果超过这个度就会起到反作用。比如Athlon XP以及Intel老早的PIII和赛扬II系列来说，既没有像P4那样的HIS顶盖对核心进行保护，主板上也没有安装支架，这样的话如果扣具设计不合理、压力不均，在安装时稍有不慎便很容易损坏核心。事实上Athlon XP被散热器压坏核心的事件已经屡见不鲜了，为此AMD不但在CPU基板的四个角上安装了橡胶垫来帮助核心承受来自散热器的压力，而且根据自己产品的特点为扣具制定了一定的标准，而Intel也对其图拉丁核心的赛扬加装了类似于P4的HIS顶盖，一定程度上分担了在散热器扣具上的压力。　　散热片扣具也是有不同类型的。因为不同架构的CPU其封装以及安装方式也不同，对散热器扣具的安装固定方式和力度也有着不同的要求，所以架构不同的CPU与其相对应的散热器的扣具也不尽相同。　　下面来给大家介绍一下几种不同扣具：单孔弹力扣具：　　对于以前，针对Athlon XP的散热器一般都是采用单孔弹力扣具： 　　这是早先市面上比较普通的扣具设计，此种扣具的特点是结构简单、安装牢固，缺点是扣具受力比较集中，安装、拆卸时都需要有螺丝刀辅助，比较困难而且不方便，而且如果安装操作不当用力过大会压坏核心。 免工具单孔弹力扣具:　　为此厂商们对其做了些改进，由上图中可以看出，它最突出的特点就是在扣具上有一个加长的安装手柄，这样不用费多大的劲就可以把散热片牢牢地固定在CPU上，这样的话安装、拆卸变得容易多了。不过由于是免工具安装，所以压力不大，这会一定程度上影响到散热片与CPU核心的安装紧密程度。所以虽然免工具的看上去“先进”一些，但厂商对其的采用还是比较谨慎的。三孔弹力扣具： 　　上图就是著名的火山10A采用的散热片扣具，也是AMD推荐的扣具设计方式，与传统的单孔式设计相比三孔式扣具平均分担了所承受的压力，不但使处理器与散热器之间的结合更为紧密，同时还相应的提升了安装固定的稳定性。这种设计的扣具可以让散热器更牢固的扣在主板上，不但可以确保CPU插座的安全，更能保证了CPU的受力均匀，不让Athlon XP脆弱的核心那么容易损坏。此外，由于三孔式扣具的密合度更高，所以也能够避免出现类似单扣式设计由于处理器热膨胀而导致Socket插座断裂而造成散热器脱落的情况。　　对于像火山10A这种体积和重量都比较大的散热器来说，所需的扣具预紧压力也比较大，所以没有设置安装把手，安装时需要螺丝刀辅助。而大多数散热器体重和体积都不大，所需预紧压力较小，所以一般都采用带安装把手的免工具三孔弹力扣具，这样徒手就能安装，易用性增加不少，如下图所示，他俩的关系和单孔弹力扣具一样。 　　以上几种散热片扣具都普遍应用于AMD Socket A平台和Intel Socket 370平台，这两种架构已经出现了很多年了，所以可以想象其设计方案都比较老。但由于目前AMD Socket A 平台仍在服役而且位居主流，因此多年来做了不少改进，但是与以下几种应用于新平台的扣具设计方案相比确实是存在“代沟”的。分离式挂钩扣具： 　　以Intel目前的处理器来说，主流Pentium4及其赛扬4系列全部使用Socket 478接口并且采用了加装HIS顶盖的FC-PGA2封装，Pentium4的散热架构（配套主板上）本来就带有安装支架和孔位，所以对扣具的依赖程度相对比较低，一般采用结构简单的分离式挂钩扣具就可以满足需要了。这种扣具的优点是不言而喻的：安装时无需工具的辅助，稍微用点力就可以将散热器“挂”在主板支架上面，可以说是很体贴用户的设定。所以这也是Socket 478平台上最为流行的扣具。 分离式翘板扣具： 　　分离式翘板扣具也是P4平台上很流行的一种扣具，安装时将一边伸进支架的孔里面钩上，另一边用力向下按挂在支架孔位上就好了，这时其支点正好紧紧的压住了散热片。这种扣具结构简单、安装方便，与分离式挂钩扣具不相上下。不过这两种扣具是不存在“竞争”关系的，因为它们的采用完全是由散热其自身的结构决定的：如果散热器的体积较大、结构四方四正，已经占据了P4支架的全部，那么他就用分离式挂钩扣具将散热器挂在支架上面；如果散热器体积较小，底部散热片有余量，那么他就使用分离式翘板扣具将散热片底部压在CPU上面。P4塑料扣具： 　　上面就是Intel高端盒装CPU中附带的散热器，由图中可以看出这种散热器扣具是用塑料做的，可以称之为一体化塑料扣具。结构虽然比较复杂，但其安装原理与分离式挂钩扣具基本相同。安装起来更加方便，定位好之后只要把塑