华鑫伟天固晶质量标准1.docVIP

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华鑫伟天固晶质量标准1

编写:肖潘 审核: 核准: 修改记录 日期 版次 页次 条文 修订内容 变更人 备注 2017.06.07 新增 肖潘 使用地方√ 企业品质宣传栏√ 目的 规范公司内自动固晶工序作业手法及品质判定标准。 范围 适用于公司自动固晶工序 定义 3.1 标准 【允收】:固晶产品存在轻微外观问题,但对其使用特性无影响,即判定为允收状况。 【拒收】:不符合允收条件的视为拒收。 权责 4.1生产部:物料确认及按标准作业。 5 内容 5.1判定标准及不良示意图 5.1.1.高功率(仿流明 集成产品) 项目 允许标准 不良图示 检验工具 不良影响 一.1 资料不符 流程单、标示卡资料按相关单号要求(制令单号、型号、数量、状态、作业者)填写正确,且实物要与物料确认卡相符。 无 作业指导书 物料确认 会造成批量性重大品质事故(混料) 一.2 芯片破损 不可发生 显微镜 1、焊线作业不便 2、影响产品电性参数及信赖度 一.3 电极氧化 芯片电极金属光泽度好不能呈现暗红色。 第一焊点与芯片电极粘接力好,刺笔不能轻易将金球推掉且电极有残金。 显微镜 第一焊点打不上线给产品信赖度造成极大隐患 一.4 电极色差 芯片正负极金属反光颜色一致,无明显差别。 显微镜 自动焊线机无法识别不同颜色电极,给自动焊线作业带来极大不便 一.5 无电极 芯片电极不可脱落或残缺 显微镜 此不良流入焊线工序无法焊线 发生异常缘由:一.1填写流程单信息与指令单信息不符 一.(2-5)芯片来料不良 临时解决方案:一.1需将填写流程单信息与生产指令单信息不符的材料进行挑出,将错误信息的材料进行统计查看是否与生产指 令单信息符合 一.(2-5)由生产部门相关负责人查看此现象为批量还是偶然现象,(判定标准为此批来料每张蓝膜均有此现象)为 批量不良如个别蓝膜张出现此现象(且为千分之3以内)判定为偶然现象,出现批量现象则由生产退回原料仓, 并通知公司领导层。 永久解决方案:一.1对员工进行经常性宣导及监管时时注意流程单与生产指令单信息是否相符 一.2采购告知供应商此现象并进行供应商约谈,由供应商提出品质自身管控,并提交到我司生产验证及确认方案 是否有效 二.1 支架脏污 支架变色 支架焊线功能区无异物覆盖于焊线区域。 支架颜色与之规格没有明显差异。 目测 显微镜 影响二焊点强度。 可能会影响到成品外观和电性。 二.2 支架变形 支架呈现规则状,尺寸无偏离 目测 当支架变形时自动固晶、焊线、点粉机无法识别,作业困难。 发生异常缘由:二.1支架来料自身原因或作业员不小心将支架落至地面或手指有尘垢 二.2支架来料自身原因或机台作业时卡 料 临时解决方案:二.1将支架脏污产品取出,与合格品区分开来 二.2将来料时支架变形的产品与合格品区分开来 永久解决方案:二.1-2(来料缘由)将此现象反应给采购,并将不良品交还给供应商,让供应商提出管控方案,以文字形式交于我司 并进行验证 二.1-2(机台及人为缘由)拿取支架时需注意,清洁手指及注意拿取支架动作,防止手指尘垢接触支架,以及支架掉落 机台卡料导致支架变形的产品,需查看机台调试料盒的与轨道的准确性.如机台导致批量现象需告知厂长 三.1 固歪 芯片要固在支架固晶位置的中心区域,芯片偏离固晶中心位置h<1/3H 芯片未超出固晶位置 芯片与杯边缘夹角R<15 固歪不良如图所示 显微镜 固歪芯片在自动焊线机无法准确识别电极位置,造成焊偏现象,严重影响焊线品质 三.2 漏固 1、 固晶区内有底胶有芯片 2、 不可无芯片亦无底胶 显微镜 机器自身故障须及时解决 三.3 固反 不得有 备注:华鑫伟天固晶方式与市 场上常规品不一致,华鑫 伟天采用正极为负,负极 为正方式固晶,以示产品 区分。如右图 显微镜 给客户端造成困扰,导致我司给客户的感觉,产品规格没有统一性. 三.4 芯片翻转 芯片背部朝上 显微镜 无法进行焊线工序 三.5 芯片(电极)

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