温湿度传感器毕业论文硬件部分.docxVIP

3 温湿度传感器的硬件设计3.1单片机最小系统单片机最小系统，或者称为最小应用系统，是指用最少的元件组成的单片机可以工作的系统。单片机最小系统包括复位电路、晶振电路、电源电路。复位电路（如图3.1所示）可使单片机系统在运行中，若受到环境干扰出现程序跑飞的时候，按下复位按钮,内部的程序自动从头开始执行。复位电路由电容串联电阻和开关构成，由图并结合“电容电压不能突变”的性质，可以知道，当系统一上电，脚将会出现高电平，并且，这个高电平持续的时间由电路的RC值来决定。原则就是要让RC组合可以在脚上产生不少于2个机周期的高电平。[21]由于该设计采用的单片机为STC15W202S单片机，其内部已集成高可靠复位电路，ISP编程时16级复位门槛电压可选，且其内部集成高精度R/C时钟（+/-0.3%），+/-1%温飘（-40C~+85C），常温下温飘+/-0.6%（-20C~+65C），5MHz~35MHz宽范围可设置，因此可以可省掉外部的晶振和外部复位电路。因此，STC15W202S单片机需要连接的引脚仅为电源引脚和接地引脚。如图3-1所示。单片机的P33口接收测温元件输出的数据，P32口向测温元件输出时钟信号。P31和P30口向MAX13487输出信号。图3-1STC15W202S连线图3.2传感器电路设计温湿度检测选用SHT10温湿度传感器，SHT10与单片机通过引脚DATA进行通信，将2号引脚DATA接到单片机PC33口，1号引脚接5V电源，3号引脚接单片机P32口，4号引脚接地（如图3-2所示）。图3-2SHT10温湿度传感器连线图3.3RS-485收发器电路设计MAX13487的2、3两引脚为接收器输出使能和关断控制，在此设计中两引脚始终处于使能状态，因此两引脚均接高电平。1、4两引脚为接收器输入和驱动器输入，接收来自单片机的信号，因此与单片机STC15W202S的信号输出口P3.0和P3.1相连。如图3-3。图3-2MAX13487连线图（一）5脚接地，8脚接高电平。6脚和7脚为RS485标准信号数据输出端。SMBJ68CA为瞬态抑制二极管，瞬态二极管（Transient Voltage Suppressor）简称TVS，是一种二极管形式的高效能保护器件。当TVS 二极管的两极受到反向瞬态高能量冲击时，它能以10的负12次方秒量级的速度，将其两极间的高阻抗变为低阻抗，吸收高达数千瓦的浪涌功率，使两极间的电压箝位于一个预定值，有效地保护电子线路中的精密元器件，免受各种浪涌脉冲的损坏。图3-2MAX13487连线图（二）3.4各模块间连接单片机STC15W202S的P33口接收测温元件输出的数据，P32口向测温元件输出时钟信号。P31和P30口向MAX13487输出信号。SHT10与单片机通过引脚DATA进行通信，将2号引脚DATA接到单片机PC33口。3号引脚接MAX134871、4两引脚与单片机STC15W202S的信号输出口P3.0和P3.1相连。3.5芯片的灌封灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。缺点是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。与双组分加热固化灌封胶相比，突出的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。加热固化双组分环氧灌封胶，是用量最大、用途最广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料，是国外发展的新品种，需加热固化。室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储