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基于子模型法的焊点热应力分析 ／崔海坡等 ·141· 基于子模型法的焊点热应力分析 崔海坡，程恩清 (上海理工大学教育部微创医疗器械工程中心，上海 200093) 摘要 基于ABAQUS有限元分析软件，利用子模型法对PBGA封装结构的焊点在温度循环载荷下的应力场 进行了研究，并比较了不同焊点直径、焊点高度、焊点间距对其应力场的影响规律 。结果表明，焊点的最大应力值与 焊点直径和焊点间距成正比，与焊点高度成反比。研究结果对焊点的可靠性评估和优化设计有一定的指导意义。 关键词 子模型 焊点 热应力 影响规律 中图分类号：TG454 文献标识码 ：A ThermalStressAnalysisofSolderJointBasedonSubmodeiMethod CUIHaipo，CHENG Enqing (ShanghaiInstituteforMinimalInvasiveTherapy，UniversityofShanghaiforScienceandTechnology，Shanghai200093) Abstract ThestressfieldofsolderjointforPBGApackagewasanalyzedunderthethermalcyclicloadingby submodelmethodbasedontheABAQUSsoltware．Theinfluenceregularitiesofdifferentdiameters，heightsanddis— tancesofsolderjointonthestressfieldwerestudied．Theresultsindicatethatthemaximum stressofsolderointisin directproportiontOtheheightanddistanceandininverseproportiontOthediameterofsolderjoint，whichareexpec— tedtOactasdatabaseforimprovingreliabilityevaluationandoptimizeddesignofsolderjoint． Keywords submodel，solderjoint，thermalstress，influenceregularities 利用子模型技术则可较好地解决该问题。 0 引言 针对上述分析，本实验基于ABAQUS有限元分析软件， 塑封球栅阵列(PBGA)技术的出现解决了四边引线扁平 利用子模型法对PBGA封装结构的焊点在温度循环载荷下 封装 (QFP)所面临的增加 I／O数和精细节距带来的成本与 的应力场进行了研究，并比较了不同焊点直径、焊点高度、焊 可靠性问题，同时还具有更小封装尺寸、更低故障失效率的 点间距对其应力场的影响规律，从而为提高PBGA器件封装 特征，适应了电子产品朝着便携式 ／4,型化、网络化和多媒体 的可靠性提供参考依据。 化方 向发展的趋势，成为 目前封装技术的主流_1]。在 PBGA 1 子模型技术 封装 中，焊点作为表面贴装芯片与 PCB(Printedcircuit board)基板之间的连接，主要承担传递电信号、提供散热途 在有限元分析中，往往是针对整体结构进行网格划分， 径、结构保护与支撑等作用。被连接的芯片与基板的热膨胀 网格的疏密程度已经能够满足计算的精度要求，但是对于局 系数 (CET)不匹配及焊点承受温度循环等问题将引起焊点 部结构的分析，这些