电化学浸渗法制备纤维铜基复合材料-CORE汇编.PDFVIP

复 合 材 料 学 报 第 20 卷 　第 6 期　 　 12 月 　 2003 年 　　　　　　　　　　　　　　　　 A CTA M A T ER IA E COM PO S ITA E S IN ICA V o l. 20　　N o. 6　　D ecem ber 2003 文章编号: (2003) 电化学浸渗法制备纤维铜基复合材料 罗学涛, 吴清良, 黄前军, 陈立富 ( 厦门大学 材料科学与工程系, 厦门 361005) 摘　要: 　基于电化学浸渗技术(EC I) 在室温下制备了连续铜纤维、碳纤维和玻璃纤维增强铜基复合材料。实验结 果表明, 在本实验工艺条件下可获得致密的纤维 基复合材料, 并具有优良的力学性能。复合材料的断口形貌及 Cu 显微结构的 SEM 观察表明, 纤维与铜基体之间的界面结合良好, 纤维不受任何损伤。证实了 EC I 在室温下快速制 备纤维增强金属基复合材料的可行性。 关键词: 　铜基复合材料; 电化学浸渗; 显微结构; 力学性能 中图分类号: 　TB 331　　文献标识码: A - F IBER RE INFORCED COPPER M ATR IX COM POSITES FABR ICATED BY EL ECTROCHEM ICAL INF IL TRATION TECHN IQUE LUO Xuetao , W U Q ingliang, HUAN G qian jun , CH EN L ifu (D epartm ent of M aterials Science Engineering, X iam en U niversity, X iam en 361005, Ch ina) : 　 Abstract Con tinuou s fiber reinfo rced Cu m atrix com po sites w ere fab ricated based on the elec ( ). trochem ical infiltration techn ique EC I T he experim en tal resu lts show that the den se fiber Cu com po sites have been ob tained on the p resen t condition , w h ich po ssess good m echan ical p roper . ties T he fractu re su rface m o rpho logy and m icro structu res of the com po sites have been ob served by SEM . It is indicated that the in terfacial bond betw een fibers and Cu m atrix is very w ell and .