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PCBA检验规范剖析
DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況(TARGET CONDITION) 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準--電子零組件﹝JUMPER WIRE﹞浮件與傾斜 1. 單獨跳線須平貼於機板表面。 2. 固定用跳線不得浮高,跳線需 平貼零件。 1.單獨跳線Lh,Wh≦0.8mm。 2.固定用跳線須觸及於被固定 零件。 1. 單獨跳線Lh,Wh0.8mm。 2. (振盪器)固定用跳線未觸及於 被固定零件。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 32 Lh≦0.8mm Wh≦ 0.8mm Lh 0.8mm Wh 0.8mm DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況(TARGET CONDITION) 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準--機構零件﹝SLOT、SOCKET、HEATSINK﹞浮件 1. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。 2. 機構零件基座平貼PCB零件面 ，無浮高傾斜。 1.浮高小於0.8mm內。 ( Lh ≦0.8mm ) 1.浮高大於0.8mm內判定拒收。 ( Lh 0.8mm ) 2.錫面零件腳未出孔判定拒收 。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 33 CARD CARD Lh 0.8mm CARD Lh≦ 0.8mm DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況(TARGET CONDITION) 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準--機構零件﹝SLOT、SOCKET、HEATSINK﹞傾斜 1. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。 2. 機構零件基座平貼PCB零件面 ，無浮高傾斜現象。 1.傾斜高度小於0.5mm內 。 ( Wh≦ 0.5mm ) 1. 傾斜高度大於0.5mm， 判定 拒收。( Wh 0. 5mm ) 2. 錫面零件腳未出孔判定拒收。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 34 CARD Wh≦ 0.5mm CARD Wh 0.5mm CARD DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況(TARGET CONDITION) 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準--機構零件﹝JUMPER PINS﹞浮件 1. 零件平貼於PCB零件面。 2. 無傾斜浮件現象。 3. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。 1. 浮高小於0.8mm。 ( Lh ≦ 0.8mm ) 1. 浮高大於0.8mm判定拒收。 ( Lh 0.8mm ) 2. 錫面零件腳未出孔判定拒收。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 35 Lh≦0.8mm Lh0.8mm DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況(TARGET CONDITION) 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準--機構零件﹝JUMER PINS﹞傾斜 1. 零件平貼 PCB 零件面。 2. 無傾斜浮件現象。 3. 浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。 1. 傾斜高度小於0.8mm與傾斜 小於 8度內 (與 PCB 零件面 垂直線之傾斜角 )。 2.排針頂端最大傾斜不得超過 PCB板邊邊緣 3.傾斜不得觸及其他零件 1. 傾斜大於0.8mm判定拒收。 ( Wh 0.8mm ) 2. 傾斜角度大於 8度外判定拒收 3.排針頂端最大傾斜超過PCB板 邊邊緣。 4.傾斜觸及其他零件。 5. 錫面零件腳未出孔。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 36 Wh≦0.8mm 傾斜角度 8度內 Wh0.8mm 傾斜角度 8度外 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況(TARGET CONDITION) 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準--機構零件﹝J
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