PCB制程介绍剖析.ppt

PCB制程介紹 華通電腦（惠州） May, 2002 裁板 氧化 進貨 去膠渣 刷磨 CuII前處理 前處理 X-RAY檢驗 成型 錫結量測 COMPEQ PCB制程介紹 Compeq China Confidential 電路板進化史 PCB(Printed Circuit Board）中文稱為印刷電路板，也有稱為PWB（Printed Wiring Board）印刷線路板。它取代1940年代前，電器產品以銅線配電的方式，使大量生產復制速度加快，產品體積得以縮小。 早期的電路板是將金屬熔融覆蓋于絕緣板表面，作出線路。1936年以後轉向將覆蓋有金屬的絕緣基板以耐蝕油墨作區域選別，將不要的區域蝕刻去除，叫做“Print Etch”。 1960年以後，電唱機/錄音機/錄影機等產品市場，陸續采用了“雙面貫通孔”的電路板制造技術，于是耐熱及尺寸安定的“環氧樹脂基板”被大量采用，至今仍為電路板的主要樹脂基材。 電路板的應用 隨著數位化工業的急速發展，刺激了PCB的量產化，由早期的電子產品，發展到電子計算機、電腦、筆記型電腦、電子交換機、手機等高階的產品。 PCB用在商品上較大宗且為人知的有3大類﹕ 資訊類﹕超大型電腦、微電腦、電腦輔助設計生產系統、筆記型電腦、汽車控制系統等 通訊類﹕手機、通訊網絡系統、網際網絡、數據機等 消費產品﹕電動玩具、電視機、錄放影機、影印機、照像機等 技術發展趨勢與華通策略 市場需求 華通策略 輕薄短小 增層板技術（HDI） 新干膜for線路制程 新電鍍制程 技術要求 高密度接面 細線路、BGA High Aspect Ratio 高的工作溫度 阻抗控制 低介電層要求 高功能、高頻 無鉛產品 無鹵素產品 應用高Tg值 物料 阻抗控制 (28??10%) 應用低 ?r 物料 浸銀(Alpha Level) 應用無鹵素材料（Halogen Free） 環保 PCB用的主要物料介紹 Laminate Prepreg Copper Foil Laminate: 銅箔基板, 由中間的FR4等材質加兩面銅箔組成,主要用來製作內層線路, 銅箔厚度主要有0.5 oz, 1oz等 (基材一般還有分一般FR4材質,High Tg材質,特殊用途材質) Prepreg(P/P): 玻璃纖維布+環氧樹脂膠片(未聚合),主要作為PCB內層間壓合用的絕緣層,有多種厚度規格 Copper Foil:銅箔,作為一般多層板壓合時外層銅層,主要有0.5 oz S/M: Solder Mask, 或稱Solder Resist, 主要分為一般/霧面(Matt)兩種,如Taiyo PSR4000(一般)和Ciba PR77(霧面) 成品表面處理說明 PCB成品表面未覆蓋S/M的銅面,需要進行表面處理來保證銅面不被氧化及保證焊墊的銲錫性能,以下是幾種常見的類型: HASL, G/F,OSP,IMG,SSP HASL: Hot Air Solder Level, 噴錫(Pb/Sn), 焊錫性好, 環境要求不高，但表面平整度差, G/F: Gold Finger, 金手指, 一般為卡板與插槽連接的局部表面處理 OSP: Organic Solderability Preservation, 也叫Entek-Cu106A(X),表面平整, 焊錫性最好, 成本較低,但儲存條件及效期要求較嚴 IMG: Immersion Gold/Nickel, 表面平整, 但生產成本較高 SSP: Super Solder Process, 超級錫鉛, BGA 小焊墊的焊錫性好, 一般局部重要區域印刷 HASL OSP IMG SSP 發料 Issue material 內層 Inner layer 黑化 Black oxide 壓板 MLB Lam. 鑽孔 Drilling 除膠渣 Desmear 化學銅（PTH) Electricless Cu 外層干膜 Dry film 全板電鍍 PNL plate 線路電鍍 Pat. plate 電鍍錫 Tin plating 線路蝕刻 Etching 剝錫 Tin strip 防焊漆 Solder mask 噴錫 Hot air leveling 印字 Legend print 成型 Routing 清洗 Clean 檢查 OQC/FIT/ O/S 包裝 Pack 一般硬板制作流程 內層線路作業流程 前處理 壓膜 內層AOI檢驗 L\A抽檢 連線 曝光 內層線路課介紹 壓板制程流程 鉚釘 壓板 疊板 打靶 切型 磨邊清洗 檢驗 壓板課介紹 鑽孔制程流程