PCBA焊接标准剖析.ppt

PCBA外观判定标准 PCBA外观判定标准 目的: 建立PCBA外观检验标准，确保生产组装顺畅及保证产品品质. 范围： 适用本公司整机课和IQC. 参考文件： IPC-A-610D、设计要求、客户要求、制程特殊要求. PCBA外观判定标准 判定标准的三个条件： 标准（理想状况）. 可接受（接近理想状况）. 不接受. PCBA外观判定标准 矩形或方形端元件偏移判定标准 标准： 无侧面偏移①和无末端偏移②. 矩形或方形端元件偏移判定标准 可接受： 侧面偏移（A）小于或等于元件端子宽度（W）的50％，或焊盘宽度（P）的50％,其中较小者. 矩形或方形端元件偏移判定标准 不接受： 侧面偏移（A）大于元件端子宽度（W）的50％，或焊盘宽度（P）的50％,其中较小者. 末端端子偏出焊盘. 圆柱体元件偏移判定标准 标准： 无侧面偏移和无末端偏移. 圆柱体元件偏移判定标准 可接受： 侧面偏移（A）小于或等于元件直径（W）的25％，或焊盘宽度（P）的25％,其中较小者. 圆柱体元件偏移判定标准 不接受： 侧面偏移（A）大于元件直径（W）的25％，或焊盘宽度（P）的25％,其中较小者. 任何末端偏移（B）. 扁平、L形和翼形引脚元件偏移判定标准 标准： 无侧面偏移①和无趾步部偏移②. 扁平、L形和翼形引脚元件偏移判定标准 可接受： 最大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm，其中较小者. 趾部偏移不违反最小电气间隙. 扁平、L形和翼形引脚元件偏移判定标准 不接受： 最大侧面偏移（A）大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm，其中较小者. 趾部偏移违反最小电气间隙. 标准（片式、有引脚、无引脚元件）： 无缺口、裂纹或应力纹. 表面涂层无损伤. 元件体上无任何刮伤、裂缝、碎裂、裂纹. 标识清楚易辨识. 可接受（片式、有引脚、无引脚元件） ： 缺口或碎片崩口不大于下表所示的尺寸. 轻微的表面划伤、缺口或碎片没有暴漏元件基材或功能区域. 结构完整性未受影响. 元件外壳或引脚的密封处无裂缝或损伤. 不接受（片式、有引脚、无引脚元件） ： 有裂纹和缺口，并且超过上表所示的尺寸. 缺口或碎片有暴漏元件基材或功能区域. 标准（连接器）： 无可辨识的有形损伤. 外壳/边套上无毛刺、 无裂纹. 可接受（连接器） ： 外壳上粘有塑胶毛刺（尚未松断）. 无烧焦迹象. 不影响外形、装配和功能的变形、缺口、擦痕、刮伤、熔伤. 不接受（连接器） ： 有烧焦的迹象. 影响外形、装配和功能的变形、缺口、擦痕、刮伤、熔伤. 标准： PIN针笔直无扭曲，就位适当. 不可见损伤. 可接受： PIN针轻微偏移②，且偏移中心线不超过PIN针厚度的1/2. PIN针的高度①不可超过PIN针厚度的1/2. (注：连接器PIN针和 与之相匹配的连接器 之间须有良好的电气 接触) 不接受： PIN针明显扭曲. PIN针蘑菇头且弯曲. PIN针偏移大于PIN针厚度的1/2. PIN针有毛刺 及损伤. PIN针高出PIN针厚度的1/2. 标准： 连接器本体底部与PCB板面平贴. 可接受： 连接器本体底部与PCB板面之间的距离小于0.5mm. 不接受： 连接器本体底部与PCB板面之间的距离大于0.5mm. 标准： 引脚伸出焊点的长度（L）大于0.5mm而小于2mm. 可接受： 引脚伸出焊点的长度（L）小于或等于2.5mm. 焊点中引脚伸出的末端清晰可辨识. 不接受： 引脚伸出焊点的长度（L）大于2.5mm. 焊点中引脚伸出的末端无法辨识. 标准： 元件位于两焊盘的中间. 元件标识可辨识. 极性元件和多引脚元件定 向必须正确. 无极性元件按照标记同向读 取（从左至右或从上至下） 的原则定向. 可接受： 所有元件按照规定选用，并 插装到正确的位置. 无极性元件未按照标记同向 读取（从左至右或从上至下）的原则定向. 手工成形或手工插装时，极 性标识符可辨识. 极性元件和多引脚元件定向 必须正确. 不接受： 错件（A）. 元件未插装到正确的孔内（B）. 极性反（C）. 多引脚元件定向错误（D）. 标准： 端子可焊表面没有出现红胶. 红胶位于两焊盘之间的中心位置. 元件端子与焊盘之间有明显的重叠. 片式元件以其裸露的电气元素面朝上放置，并且无立碑、侧立、翻件. 可接受： 从元件下方挤出的红胶粘接到元件可焊区域，但末端连接宽度须满足最低要求. 不接受： 立碑（A、B）. 翻件（C）. 侧立（D）. 焊盘上溢有红 胶（E）. 错件（F）. 缺件. 多件. 标准： 焊点润湿良好. 可接受： 针孔、吹孔、空洞现象只要焊接满足所有其他要求. 不接受： 针孔、吹孔、空洞等使焊接特性降至最低要求以下. 标准： 孔内壁100％填充. 引脚和孔壁呈现360。润湿. 辅面焊盘被完全覆盖. 可接受： 孔内壁最少填充7