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pcb设计中层的概念剖析
Altium Desinger软件的设计实例 PCB的顶层走线 PCB板中层的含义： Top layer(顶层)：顶层铜箔走线 顶层在PCB中焊接元器件的那面，用眼睛能够看到，在PCB板阻焊层下面。 在Altium软件中顶层铜箔线用红色表示 Bottom?layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。 底层一般不焊接元器件，电路板的最底层铜箔走线。 在Altium软件中低层铜箔线用蓝色表示 TOP/Bottom Solder（顶层/底层阻焊绿油层） ：顶层/底层敷设阻焊绿油（或红油、蓝油、黑油），以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。 ? TOP/Botter overlay（顶层/底层丝印层） ：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等图形。 白色字体、图形、符号等 在Altium软件中在该层用黄色 KEEPOUT?layer（禁止布线层）：规定PCB布线的区域。 * *
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