PCBA测试的策略剖析.ppt

PCBA的测试策略 为什么我们需要在PCB生产中加入测试？ 确认产品的质量 发现制造制程的缺陷并反馈 收集过程控制信息 产品的功能检验, 电气性能, 可靠性检验 在PCBA生产中加入怎样的测试？ 手工或自动视觉测试 (AOI, AXI) ICT测试 (In Circuit Test) 制造缺陷分析仪(MDA) 飞针测试 (Flying-probe test) 针床 功能测试 (Functional Test system test) 可靠性测试（Burn in; HASA） 手动视觉 主要优点 低的预先成本 没有测试夹具 主要缺点 高长期成本 不连续的缺陷发觉 数据收集困难 无电气测试 视觉上的局限 产能限制 自动光学检查（AOI, automated optical inspection） -1 自动光学检查（AOI, automated optical inspection） -2 主要优点 易于跟随诊断,具有灵活性 对极性、元件存在与不存在的检查较好 没有测试夹具，成本低 程序开发时间短,且容易 主要缺点 对测试条件要求较高 对不可见焊点的检测无效 不能检测电路错误 须经常更新元件库参数 自动X射线检查（AXI, Automatic X-ray Inspection) -1 自动X射线检查（AXI, Automatic X-ray Inspection) -2 主要优点 对不可见焊点的检测 可测通孔（PTH）焊点;提高焊点连接质量。 程序开发时间短 后期投入少 主要缺点 无法检测元件失效或错件 无法检测元件性能 ICT测试 (In Circuit Test) -1 ICT测试 (In Circuit Test) -2 主要优点 良好的诊断、快速和彻底的短路与开路测试 测试速度快 具有编程在板(on-board)内存的能力 缺陷覆盖报告 主要缺点 需要夹具，夹具成本较高，夹具制作周期长，在三周左右 编程与调试时间、预期开支较大 BGA、CSP焊接点不能判断 制造缺陷分析仪(MDA) 飞针测试 (Flying-probe test) -1 飞针测试 (Flying-probe test) -2 主要优点 无夹具测试系统 快速转换能力，快速的到达市场时间 良好的诊断和易于编程 缺陷覆盖报告 主要缺点 低产量 局限的覆盖率 无BGA测试能力 功能测试(functional test system test)能力 -1 功能测试(functional test system test) -2 主要优点 电气测试 最终产品测试, 接近和模拟产品的实际应用 产品与品质的保证 低的初始成本(相对) 主要缺点 缺乏速度 高长期成本 FPY低，诊断困难，返修成本高 由于不发觉的短路会引起的板或机器的损坏 可靠性测试（Burn in; HASA） 主要优点 可验证产品在环境影响下的可靠性 成本不高 验证元件焊接的性能 主要缺点 测试时间较长，会成为产量的限制点 FPY低，诊断困难，返修成本高 测试方案的选择 - 简例 目前飞旭公司有些怎样的测试能力和测试设备? 现代PCBA测试的策略 一个重要的概念 DFT Design for Test 为测试着想的设计 DFT所涉及的部门 设计工程部 规定功能产品及其误差要求 测试工程部 提供一个以最低的成本、最少的返工达到仅尽可能高的第一次通过合格率(FPY, first-pass yield)的策略 制造部和品质部 提供生产成本输入、在过去类似的产品中什么已经做过、什么没有做过、以及有关为产量着想的设计(DFV, design for volume)提高产量的帮助 采购部的代表 提供可获得元件，特别是可靠性的信息 Thanks * * Test dept. Flash Electronics Co.ltd. (SuZhou) Dec. 2006 Carlos Zhou 原理: 自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来 可测量元件: 贴装元件 缺陷检查: 锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷 原理: 当组装好的线路板（PCBA）沿导轨进入机器内部后，位于线路板上方有一X-Ray发射管，其发射的X射线穿过线路板后被置于下方的探测器（一般为摄像机）接受，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材