CSP连铸结晶器的技术特点及最新研究.doc

CSP连铸结晶器的技术特点及最新研究薄板坯连铸的核心技术是薄板坯结晶器的成功使用，它使得无缺陷薄板坯高速连铸技术得以实现。尽管结晶器技术在早期差别颇大，但发展到今天已逐渐接近。本文主要就CSP连铸结晶器的技术特点及最新的研究作一分析。 ??? 不同类型薄板坯连铸工艺采用的结晶器　　??? 各种薄板坯连铸工艺及结晶器的主要特点见表1。几种薄板坯连铸工艺铸坯厚度及结晶器的选择见表2。 ??? 表1　不同类型薄板坯连铸采用的结晶器??? CSP TSP FSTR Conroll QSP 坯厚 50～70 60—75—90(100) 40～80；90/70 70～80；75～125 90 机型 立弯式 直-弧 直-弧 直-弧 直-弧 结晶器 漏斗结晶器：上口170mm，长1100mm，漏斗700mm 平板式直结晶器：全弧—直弧，小漏斗 H2结晶器：上口～180mm，长1200mm，全长漏斗 平板式直结晶器长约900mm 平板式直结晶器：(多锥)长约950mm 铸坯支撑 结晶器下采用格栅，2～4个垂直扇形段进入弧形弯曲段 多点弯曲矫直密排分节辊扇形段，无拉矫机，大压下轧机 结晶器下7～8对带凸度密排分节辊，多点弯曲矫直扇形段密排分节辊 渐进弯曲矫直密排分节辊扇形段 多点弯曲矫直密排分节辊扇形段 冷却 水冷，汽-水 汽-水 汽-水 汽-水 汽-水 弧形半径(m) 顶弯半径3～3.25 5～6 5 5 5 冶金长度(m) 6～9.7 11～15.1 -15 14.6 11.2和15.7 是否液芯压下 未采用-采用 最早采用液芯压下 采用动态软压下 无 采用或不采用 拉坯速度(m/min) 4～6，最大6 3.5～5.5，最大5.5～6 .5～5.5，最大5.5～6 3～3.5 .5～5，最大5～5.5 ??? 表2　几种薄板坯连铸工艺铸坯厚度及结晶器的选择??? CSP ISP FTSR CONROLL CONROLL 板坯厚度(mm) 50～70 60～90 40～80 75～125 80～120 结晶器形状 漏斗型 平行板型 H2结晶器 平行板型 平行板型 ??? CSP连铸结晶器技术特点　　??? 漏斗形结晶器是CSP薄板坯连铸机的核心，漏斗形结晶器技术的采用从根本上解决了浸入式水口的使用寿命问题，使得高效连续生产薄规格铸坯变为现实。??? 1　漏斗型结晶器的形状??? 图1是SMS公司CSP工艺采用的漏斗型结晶器。它的上口宽边两侧各有一段平行段，然后与一圆弧连接，在宽面板之间形成一个垂直方向带锥度的漏斗区，漏斗形状保持在一定高度，并提供足够大的空间放置浸入式水口。漏斗区以外的两侧壁依然平行，侧壁间距离即为板坯厚度。漏斗型结晶器在形状上满足了浸入式水口插入、保护渣熔化和板坯厚度的要求，在多条生产线上使用并收到良好的效果。 ??? ??? 图1　漏斗型结晶器示意 ??? 漏斗型结晶器的理想形状是尽量减小坯壳间两相区的弯曲变形率，使坯壳在变形过程中其固液界面的实际变形率小于产生裂纹的临界应变率。基于上述要求，漏斗型结晶器必须保证厚度过渡区的弯曲弧度设计准确，且浇钢时拉速尽可能稳定。 ??? 2　漏斗型结晶器的设计特点??? 漏斗型结晶器的设计和制造是复杂和困难的，漏斗型结晶器的设计具有下列特点：??? ⑴漏斗型区域与相邻面的过渡是圆滑的，夹角α≤10°。??? ⑵结晶器宽面靠近窄面的平行部分宽度至少等于宽面平行部分的间距，即a≥b。??? ⑶坯壳沿横截面由弯变直是一个连续均匀的过程，其任意一点的变形率远小于临界变形率。??? ⑷在结晶器液面下形成的坯壳沿漏斗区逐渐连续地变成铸坯尺寸，由直变弯时选择最佳的弯曲半径。??? ⑸铸坯宽边的增大量与铸坯冷凝的收缩量正好抵消，确保坯壳在凝固过程中只产生很小的横向张力。??? ⑹结晶器宽度方向可能是负锥度的，即上大下小，以避免宽面凝固壳在下移过程中受到过度挤压而产生褶皱。??? ⑺为保证铸坯顺利拉出，在漏斗区下部的坯壳厚度必须小于实际的坯壳厚度的一半时，液态钢水进入结晶器的平行部分，有人认为这个厚度是6mm。??? ⑻考虑结晶器钢板材质，热传导率不能太大。从CSP工艺多年生产实践，证实漏斗型结晶器是非常成熟的技术，漏斗型设计完全可以避免内部裂纹的产生。??? ⑼结晶器内腔曲面形状的优化设计是确保薄板坯连铸高拉速和铸坯质量的关键。钢铁研究总院通过结晶器内腔形状的优化设计，在漏斗形结晶器设计方面形成自有技术，开发出两种不同类型的薄板坯连铸用漏斗形