【环球smt与封装】特约稿 - 效时实业.doc

【环球SMT与封装】特约稿 吴懿平 博士 武汉光电国家实验室 光电材料与微纳制造部 教授 华中科技大学 连接与电子封装中心 教授/博导 Email: ypwu@mail.hust.edu.cn 【摘要】BGA芯片过程中是很重要的，直接影响着焊点的质量。我曾经在本刊2004年专稿介绍了回流曲线的量化参数——加热因子Qη的概【关键词】焊膏因子Qη的概1 BGA返修工作站 1.1 BGA返修工作站应该具备的要求 先进的返修工作对返修工作站设备的基本要求为：(1) 器件对中与贴片：应采用光学对中系统，精度至少应达到0.001英寸（0.025mm）。(2) 部加热：应能准确控制温度，按照设定的温度曲线实时进行升温与降温，因此加热体应具有低密度、热惰性小等性能。(3) 风嘴结构：应能够保证加热温度均匀，对角线温差小。(4) 底部加热：应能保证电路板表面加热区对角线温差小，而且具有低密度、低热惰性等性能。(5) 降温控制：必须能够控制降温速率，这是取得良好焊接效果的必要条件。(6) 操作软件：应能实现动态温度调整。(6) 风速调节：对于热风焊接而言，风速是相当关键的参数，因此要求风速能够灵活调节。 返修的核心问题是如何实现最佳回流焊曲线。一旦电路板结构和板上元器件分布确定，这个电路板就只有一条最佳的回流焊接曲线来实现最佳的焊接。目前世界上的单芯片返修(无过程控制系统)和单芯片返工系统(全过程控制)均采用开放式加热系统。因此，无论是红外、热板、红外+热板还是热风加热系统都面临着同样的技术要求，即如何控制回流焊接曲线接近或重现批量生产过程中SMT焊炉的焊接曲线。 1.2 RW-6250型BGA返修工作站简介 深圳市效时实业有限公司是我国最早研发生产BGA返修专用设备的厂商之一。该公司生产的系列返修工作站具有较高的市场占有率，产品系列已覆盖高、中、低档，并可根据特殊需求量身定制，可为BGA返修作业提供完整解决方案。图1所示的是该公司生产的一款全自动型的RW-6250型BGA返修工作站。主要功能如下： 图1 效时公司生产的RW-6250 自动型BGA返修工作站 ●热风头和贴装头一体化设计，自动焊接和自动贴装功能； ●彩色光学视觉系统，具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦、软件操作功能，22 倍光学变焦，可返修最大BGA 尺寸70mm×70mm，最小芯片尺寸1mm×1mm； ●触摸屏人机界面，PLC 控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和五条测温曲线； ●彩色液晶监视器； ●内置真空泵，Φ角度360°旋转，精密微调贴装吸嘴； ●8 段升(降)温+8段恒温控制，可储存200组温度设定，在触摸屏上即可进行曲线分析，具电脑通讯功能，配送通讯软件； ●上下可达三个温区独立加热，加热温度和时间全部在触摸屏上显示，可返修高难度 CGA； ●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉； ●吸嘴可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在微小范围； ●上下热风头均可在大型IR底部预热区内任意位置移动，适合BGA在PCB上不同位置可靠返修； ●可外接电脑独立控制、完成曲线分析、保存、打印等功能； ●预留氮气接口，可在氮气保护下完成BGA返修过程，并具有独特的氮气节省功能，在保证完美的返修品质下更节省成本； ●具有超温异常保护功能； ●大型IR底部预热，使整张PCB恒温，防止变形，保证焊接效果，发热板可单独控制发热； 多种尺寸合金热风喷嘴，易于更换，可360(任意角度定位。 一体化热风头，上下为伺服马达驱动，可记忆200 组不同BGA 的加热点和对位点。 由于此款机器具有在线的多点实时温度测量功能，同时还具有精密程序控制的热风回流温度以及具有高精度的视觉对位系统，使得该机器非常适合以加热因子作为控制策略，对BGA返修工作站的温度进行精确整定，从而保证返修板卡的焊点的高可靠性。 2 返修回流工艺整定 返修的成功与否直接取决于回流曲线的生成，精确控制其回流曲线相对于回流炉来说要困难些。一个BGA 芯片往往有成百上千个焊点，必须设法控制所有的焊点经历尽量一致的回流曲线，才能得到好的焊接质量。目前尚没有文献涉及返修站在回流过程中的参数优化与回流曲线的整定。 2.1 加热因子的概念 加热因子的概念为回流曲线的优化提供了一个量化的评价指标。研究表明，焊点连接实质上是一种冶金结合过程，是通过熔化的合金在焊接界面上相互扩散形成金属间化合物（IMC）来实现的，回流过程中形成的IMC 厚度对焊点可靠性的影响最为显著。而IMC 厚度强烈地依赖于回流温度曲线，特别是回流曲线在焊料熔点以上的温度时间积分（如图2 所示）。将此积分值定义为加热因子，用符号Q(表示： (1) 其中，t1 和 t2 分别为达到焊料熔点温