免洗型焊锡膏fd—1091.docVIP

深圳市福特佳電子有限公司 SHENZHEN FUTEJIA ELECTRONIC CO．，LTD 產 品 說 明 品名：FTJ-606 深圳市福特佳電子有限公司 地址：深圳市龍崗區布吉鎮上雪科技工業城一路六號四樓 電話：0755 傳真：0755  一、简介： FTJ-606免洗型焊錫膏由高純度、低氧化的球形合金焊料粉末與RMA級助焊膏，經過嚴格的生産流程研製而成，適用於SMD元件及細間距引腳器件QFP的貼裝，具有良好的觸變性和適中的粘性。可焊性和印刷性良好，焊後殘留物極少，無需清洗，適合手工與機器印刷。FTJ-606免洗型焊锡膏可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。 二、产品特点 1．潤濕性良好，乾燥時間長達48小時以上，更有效的保證粘貼質量； 2．印刷性非常穩定，長時間印刷時，不會産生微小錫球和塌落，貼片元件不會偏移； 3．良好的焊接性能，可適應不同檔次焊接設備的要求； 4．焊接後殘留物極少，顔色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求； 5．可用于通孔滾軸塗布（Paste in hole）工藝。 6．印刷時具有優異的脫模性，操作過程減少擦網次數，提高工作效率。 7．焊點飽滿、光亮，永久如新。 8．良好的印刷滾動性及落錫性，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷。 三、技術特性： 1．錫粉合金特性 （1）合金成份（測試方法JIS Z 3282） 序號（NO.） 成份（Ingredients） 含量（Wt%） 1 錫Sn 63.0±0.50 2 鉛Pb 37.0±0.50 3 鉍Bi 0.020 4 銀Ag NA 5 銻Sb ＜0.020 6 銅Cu ＜0.030 7 鋅Zn ＜0.002 8 鐵Fe ＜0.020 9 鋁Al ＜0.001 10 砷As ＜0.030 11 鎘Cd ＜0.002 2．锡膏规格 项目 規格 測試方法 外觀 淺灰色，圓滑膏狀無分層 目視 熔点 183℃ 根据DSC测量法 焊剂含量（wt%） 10.0±1.0 JIS Z 3197 6.1 卤素含量（wt%） ＜0.2 JIS Z 3197 6.5（1） 粘度（Pas） 180±30.0 Malcolm粘度计 颗粒体积 25~45microns（Mesh-325+500） IPC-TM 650 2.2.14 擴展率 ＞90% JIS Z 3197 6.10 表面绝缘阻抗值 加温潮前 ＞1×1013 25mil梳形板 加温潮前 ＞1×1012 40℃ 90%RH96Hrs 铬酸银纸测试 无白斑 JIS Z 1976 6.1 水萃取阻抗 ＞50000Ω.cm JIS Z 3197 6.7 錫珠测试 一级 IPC-TM 650 2.4.43 回焊特性 无不熔锡或黑色残留 目视 铜板腐蚀 无腐蚀 JIS Z 1976 6.1 四、使用方法 1．冷藏及保存 錫膏應冷藏在5-10℃乾燥環境以延長保存期限，保存期限。在使用爲6個月（從生産之日算起），開封後的錫膏不能和未開封的錫膏混合保存。 在使用前，預先將錫膏從冰箱中取出放在室溫下至少2小時，這是爲了使錫膏恢復到工作溫度，也是爲防止水份在錫膏表面冷凝，在過回焊爐時，造成“爆錫”現象，産生錫珠，甚至損壞元器件。 注：①保存溫度過高會縮短其壽命，影響其特性； ②保存溫度過低（低於0℃）則會産生結晶現象，使其特性惡化； ③未經充足的“回溫”，千萬不要打開瓶蓋； ④不要用加熱的方式縮短“回溫”的時間。 2．攪拌 爲了使助焊劑與錫粉能均勻地混合，在回溫後要充份攪拌1-3分鐘，若錫膏能順滑地滑落，即可達到要求。 3．印刷 1）鋼網要求 對於印刷細間距，建議選用光刻鋼網效果較好，0.65~0.4mm間距，一般選用0.12~0.20mm厚鋼網。 2）印刷條件 刮刀硬度 80~90HS（不銹鋼或橡膠） 刮印角度 450~600 刮刀速度 10~150mm/sec 印刷壓力 （2~4）×105pa 印刷速度 正常標準：20~40mm/sec 細間距：15~20mm/sec 寬間距：50~100mm/sec 環境狀況 溫度：25±3℃ 相對濕度：40~70% 氣流：印刷作業處應沒有強烈的空氣流動 模版材料 不銹鋼、黃銅或鍍鎳版 3）印刷時需注意事項： ◆　印刷前須檢查刮刀、鋼網等用具。 確保乾淨，沒灰塵及雜物（必要時要清洗乾淨），以免錫膏受污染及影響落錫性； 刮刀口要平直，沒缺口； 鋼網應平直，無明顯變形。開口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其他雜物； ◆　應有夾具或真空