波峰焊接分析套件.PDFVIP

波峰焊接分析套件 ® ® 与Datapaq ReflowTracker 回流炉温跟踪系统配合使用 用于ReflowTracker ® 回流炉温跟踪系统的Insight ™软件现在支持监 测波峰焊接所需的专业分析功能。通过波峰焊接分析套件，您可以调 整您的回流温度测绘系统来监测波峰焊接过程。然后可使用Insight软 件来分析这两个工艺过程的数据，确保整个工厂的数据的兼容性，最 大程度地降低操作员的培训需求。 您可以在一个易于阅读的表格中查看所有关键波峰过程参数。将在 温度测绘图表中汇集显示所有波峰、芯片波峰（如存在）和预热数 据。 在整个工艺过程中，该系统使用托盘来运载数据记录器和隔热箱。 该托盘安装有固定式热电偶，无需专用的波峰分析仪的支持即可确 保准确度和可重复性。 系统特性 通过DatapaqWave波峰焊接分析套件，您可以测绘实际PCB/组件 CS3070托板，含记录器 温度或者使用带有整体PCB试样的托板来监测过程的稳定性。清晰 显示工艺过程的预热和波峰区域的结果。 预热分析包括： • 最大坡度 • 上升时间 • 预热区最高温度 • Δ@ 波峰 • 波峰期间最高温度 波峰分析包括： • 接触时间(左和右) 波峰焊接结果屏幕 • 接触长度(左和右) • 平行度 • 线速 向导 软加密向导指导您一步步进行具体的工艺过程，而且当您意识到错 误时，无论在哪一个步骤，均可“返回至”上一步。 如果温度曲线超出公差发出警报 可配置该软件，如果测试结果超出波峰或预热区域的限制，则显示 如果过程超出公差，报警指示点亮 警报条件。 部件号 CS3070 波峰焊接托板，装有3个热电偶和1个PCB试样 可实现预热和波峰焊接工艺过程的可靠且可重复的监测。