课件(七)课后思考题答案.PDFVIP

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  • 2017-06-30 发布于天津
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课件(七)课后思考题答案

课件(七) 课件(七)课后思考题答案 1.在给定系统的温度降到熔点以下的过程中,晶相(有序的)的形成需要原子或分 子从随机的无序的液相状态重新定位到由“晶胞”系统性质决定的特定位置中。 这种原子尺度的有序化过程通常是由“扩散”完成的,而“扩散”则要求该类原 子在液态下具移动性。 有序态(晶体态)的形成将在以下情况下受阻:1)如果该类原子在液态下的移 动性非常有限,如在三维空间尺度下形成共价氧化物(SiO ,Al O ,BB O ,P O 2 2 3 2 3 2 5 等等);2 )如果晶胞结构十分复杂,如S, Se, Te需要在固定晶格位置形成环状结 构。也就是说,如果原子或分子的单位晶胞在两个或两个以上的多相系统中需要 特定的单位晶胞位置有特定的成分(元素),或者在快速冷却(淬火)中,处于 形成“初期”的粒子失去了动能即移动性时,晶相的形成也会被阻碍。所有无序 形成的固体大体上是不稳定的,并趋向于在快速变化中呈现出一个有序的规则结 构。 2 .SiO2 玻璃基 Na O该基体(网络)结构修正因子减少了Si–O–Si键的数量,使熔化温度从约 2 1800 ℃(纯SiO )减至900 ℃ 2 CaO该网络结构修正因子通过形成降低水溶解度的Ca–O–Si–键来降低碳酸玻璃 对水的高溶解度。【除了纯的CaCO (CaCO → CaO + CO ) ,通常还使用白云石, 3 3 2 一种混合碳酸盐(CaCO –MgCO ) ,其中Ca/Mg 比例为 2:1 。Mg–O–Si– 键也比 3 3 Na–O–Si– 键的水溶解度小得多】 Al O 该基体材料能降低熔化温度但并不加速析晶过程 ( 即结晶化) 。它是碳酸盐 2 3 玻璃(普通玻璃) 的一种添加剂, 并会减小碳酸盐的析晶趋势。 3 . 回火过程指加热玻璃恰至熔点处,随后喷射冷空气或油淬火得到“冻结”的外 壳,而玻璃的内核仍处于“热膨胀”状态。在外部降温的过程中,内部试图收缩 但被固化的外壳阻止。结果导致玻璃外部受压力而内部受张力。 回火后对玻璃的性质有两方面的影响。1)热处理降低了使玻璃有着低抗张强度 的表面裂纹(裂缝) 的密度,这样就使抗张强度升高。2 )表面的高压缩量显著地 5 4 提高了玻璃的强度,使拉伸破裂仅在高压(约10 kPa 以上)外加超过10 kPa 的 张应力下发生。 课件(七) 4 .(a)热抗震强度与玻璃的热膨胀系数成反比。当把Na O加入SiO 基体(普通窗户 2 2 玻璃) ,不规则基体空位被Na+离子填充,内部的键长将随温度增加。在石英玻 璃中的低热膨胀系数将增加而热抗震强度会降低。 (b )当把BB O (而不是Na O) 加入SiO 基体,Si–O–Si键密度可随工作温度的显 2 3 2 2 著降低而减少。但是,不规则空位将不被填充,则热膨胀系数不会明显改变,热 抗震强度也不变。 5 . “玻璃状”物质可以很容易区别于晶体物质,因为它不能对埃米级的X 射线进 行衍射。 6 . 由于对有关半导体玻璃的许多细节问题没有清楚的了解,以及没有已经被测试 过的相关设备,所以可以设想玻璃固有的内在不稳

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