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含修订本1ASSOCIATIONCONNECTING

IPC/JEDEC J-STD-033B.1 CN ASSOCIATION CONNECTING 含修订本1 ELECTRONICS INDUSTRIES ® 潮湿/再流焊敏感 表⾯贴装器件的 操作、包装、 运输及使⽤ 由IPC塑料芯片载体裂纹任务组(B-10a)和JEDEC JC-14.1封装器件可靠性测试方法委员会联合开发 由IPC TGAsia B-10a CN 技术组翻译 取代: 鼓励本标准的使用者参加未来修订版的开发。 IPC/JEDEC J-STD-033B - 2005年10月 IPC/JEDEC J-STD-033A - 联系方式: 2002年7月 IPC/JEDEC J-STD-033 - JEDEC IPC 1999年4月 2500 Wilson Boulevard 3000 Lakeside Drive, Suite 309S JEDEC JEP124 Arlington, VA 22201-3834 Bannockburn, Illinois 60015-1249 IPC-SM-786A - 1995年1月 Phone (703) 907-7500 Tel (847) 615-7100 IPC-SM-786 - 1990年12月 Fax (703) 907-7583 Fax (847) 615-7105 2007年1月 IPC/JEDEC J-STD-033B.1含修订本1 ⽬ 录 1 前⾔ 1 3.3.1 说明 4 1.1 目的 1 3.3.2 材料 5 1.2 范围 1 3.3.3 标签 6 1.2.1 封装 1 3.3.4 隔潮袋密封 7 1.3 组装工艺 1 3.3.5 保存期 限 7 1.3.1 群再流焊 1 4 烘⼲ 7 1.3.2 局部加热 1 4.1 暴露于车间环境 8 1.3.3 插座元器件 1 4.1.1 任意时间的暴露 8 1.3.4 点对点焊接 1

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