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含修订本1ASSOCIATIONCONNECTING
IPC/JEDEC J-STD-033B.1 CN
ASSOCIATION CONNECTING 含修订本1
ELECTRONICS INDUSTRIES ®
潮湿/再流焊敏感
表⾯贴装器件的
操作、包装、
运输及使⽤
由IPC塑料芯片载体裂纹任务组(B-10a)和JEDEC
JC-14.1封装器件可靠性测试方法委员会联合开发
由IPC TGAsia B-10a CN 技术组翻译
取代: 鼓励本标准的使用者参加未来修订版的开发。
IPC/JEDEC J-STD-033B -
2005年10月
IPC/JEDEC J-STD-033A - 联系方式:
2002年7月
IPC/JEDEC J-STD-033 - JEDEC IPC
1999年4月 2500 Wilson Boulevard 3000 Lakeside Drive, Suite 309S
JEDEC JEP124 Arlington, VA 22201-3834 Bannockburn, Illinois 60015-1249
IPC-SM-786A - 1995年1月 Phone (703) 907-7500 Tel (847) 615-7100
IPC-SM-786 - 1990年12月 Fax (703) 907-7583 Fax (847) 615-7105
2007年1月 IPC/JEDEC J-STD-033B.1含修订本1
⽬ 录
1 前⾔ 1 3.3.1 说明 4
1.1 目的 1 3.3.2 材料 5
1.2 范围 1 3.3.3 标签 6
1.2.1 封装 1 3.3.4 隔潮袋密封 7
1.3 组装工艺 1 3.3.5 保存期 限 7
1.3.1 群再流焊 1
4 烘⼲ 7
1.3.2 局部加热 1
4.1 暴露于车间环境 8
1.3.3 插座元器件 1
4.1.1 任意时间的暴露 8
1.3.4 点对点焊接 1
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