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2017-07-01 发布于江苏
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市场分析-Jetek-PCB

SH260 刚性聚酰亚胺材料介绍苏州生益科技有限公司 ® SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD. @ copyright by SYTECH 2012 ® 特性 • Tg 250℃ (TMA)，Td 420 ℃ (5% loss, TGA)， T30060min 。 • 极低Z-轴热膨胀系数[1.20% ( 50-260℃)] ，优异的通孔可靠性。 • 高的高温模量保持率和高温可靠性。 • 韧性树脂体系，不含MDA 。 • 无铅无卤兼容，符合RoHS/WEEE 要求。 • 符合IPC 4101C / 40, / 41要求 SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD. @ copyright by SYTECH 2012 ® 一种热固性聚酰亚胺聚酰亚胺广泛用于玻纤布基增强刚性覆铜板领域。 BMI特性如下：耐高温耐湿热耐辐射低热膨胀系数较难加工（固化温度高、时间长）韧性差必须对聚酰亚胺做增韧改性，才能满足PCB应用要求。 SH260为增韧改性聚酰亚胺，韧性优异，耐湿热性好；不添加MDA。 SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD. @ copyright by SYTECH 2012 ® SH260基本性能及与竞争对手对比 SH260 85* Properties Condition Unit 1.2 H/H 1.0 H/H Tg TMA ℃ 255 ﹥250 5% Loss,10 Td ℃ 423 416 ℃/min@N2 T300 min ﹥60 ﹥60 Thermal resistance 260℃/10hr ‐‐ No blisters No blisters Flammability UL 94 ‐‐ HB HB Water absorption PCT‐105KPa/120min % 0.36 0.54 PCT (2 Hours) dipping@288℃,10 Sec ‐‐ ﹥10 X ﹥10 X Z‐axis CTE (50‐260 ℃) TMA