传感器技术概要1.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 这是氧化钒技术难以突破的核心原因 * * 这些是非晶硅探测器的核心技术难点 * 这些是非晶硅探测器的核心技术难点 * * * * /60 目录 * /60 MEMS历史概要 * /60 20世纪50年代 半导体材料的敏感现象 1954年Bell实验室Smith发现硅和锗的压阻效应并制造出硅应变器件 1958年第一个集成电路在TI公司诞生（1个晶体管、3个电阻和1个电容，Jack Kilby，2000年诺贝尔奖） 1958年Kurtz成立第一个硅基传感器公司Kulite，通过许可Bell实验室专利，生产切割的分立式硅应变传感器 1959年第一个平面集成电路在仙童公司诞生 * /60 20世纪50年代 Richard Feynman 1963年诺贝尔物理学奖 1959, Jet Propulsion Lab, CA,美国物理学年会上的演讲There is plenty of room at the bottom 设想在针尖上刻制大英百科全书、在原子尺度操作原子、微马达等，直接促进了MEMS、纳米技术、量子计算、分子自组装技术领域的诞生 划时代意义的演讲改变了社会 * Dr. R. Feynman /60 20世纪60年代 简单硅传感器出现 1961年Bell实验室Pfann和Thurston申请在硅的力承载单元上扩散压阻专利 1961年Kulite实现第一个硅压阻压力传感器，硅薄膜扩散压阻后安装在基底上 1962年Honeywell的Tufte实现第一个各向同性刻蚀薄膜的硅压力传感器 1966年Honeywell开发机械切削制造硅压力薄膜 1970年Kulite公司开发首个硅加速度传感器 1970年Kulite采用各向同性刻蚀制造压力传感器 硅的微加工技术发展 1966-1970年，Bell实验室Stoller等发表系列论文，报道了KOH各向异性刻蚀技术 * /60 20世纪70年代 硅微加工传感器-MEMS第一轮商业化浪潮 1974年美国国家半导体公司批量生产独立式压力传感器 70年代末Honeywell和Motorola等分别推出压力传感器产品 传感器多样化 1977年Stanford研制出第一个电容式压力传感器 1978年Stanford研制第一个压阻硅加速度传感器 1978年UC Berkeley研制成功第一个电容式加速度传感器 多领域扩展 1975年Stanford实现神经探针、气相色谱 1977年和1979年IBM 和HP 实现了热喷墨打印机喷头 * /60 20世纪80年代 硅静电驱动马达 1988年静电驱动转动马达（Fan, Tai, Muller)，里程碑式的事件，使MEMS从制造单个硅的结构转变为可以集成复杂系统，实现连续运动 新器件不断涌现 1980年IBM的K. Petersen实现第一个光学扭转微镜 1983年硅麦克风出现,1986年电容式麦克风出现 1983年Honeywell实现一次性集成血压传感器 1983年IBM的Binnig发明扫描探针显微镜，1986年获诺贝尔奖 1987年Draper Lab实现了第一个微加工平面陀螺 * /60 20世纪80年代 重大事件 1986年Utah大学给DARPA的项目建议中，首次使用了MEMS这一名词 1987年第一届Transducers会议召开 1987年IEEE Micro Robots and Tele-operators Workshop会议，Howe提议采用MEMS的名字 1989年2月美国盐湖城第一届IEEE MEMS会议召开（上述会议改名而来） * /60 20世纪90年代 突破性制造技术 1996年Bosch 硅的干法深刻蚀技术 1996年Harvard软光刻技术 多领域应用：RF/Bio/Optical 1990年Honeywell公司实现微加工的非制冷红外探测器 1993年Draper Lab实现了微加工技术制造的谐振式陀螺 1990年Manz引入了芯片实验室（Lab on a chip），90年代BioMEMS迅速发展 90年代初Hughes、Rockwell、UCB在DARPA的资助下开始RF MEMS的研究 1998年第一个集成PCR芯片 1999年Lucent实现光开关 * /60 20世纪90年代 重要产品 1993年ADI公司推出的基于表面微加工技术的微型加速度传感器 1996年德州仪器公司推出了数字微镜阵列DMD 1992年美国MCNC开始提供MEMS加工支持MUMPS * /60 2