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层压制程介绍 内容介绍 流程介绍 原理介绍 物料介绍 定位系统介绍 工艺控制要点 层压后性能的检测 常见品质问题分析与对策 压机故障时板件处理方法 层压目前的生产条件 流程介绍 1-1.MASSLAM 备料 预叠 叠板 压板 拆板 1-2.PINLAM 备料 叠板 压板 拆PIN 拆板 流程介绍 1-3叠合的示意图 原理介绍 2-1.化学反应机理 2-2.流变学的基础知识 2-1化学反应机理 2-1-1 单体：丙二酚及环氧氯丙烷 2-1-2 催化剂：双氰胺 2-1-3 速化剂：苯二甲基胺及2-甲咪唑 2-1-4 溶剂：二甲胺 2-1-5 稀释剂：丙酮或丁酮 2-1-6 填充剂：碳酸钙或氢氧化铝等 2-1化学反应机理 2-2流变学的基础知识 2-2-1 黏度 2-2-2 Tg值 2-2-3 粘弹性 2-2-4 物料的升温速率与黏度的关系 2-2-1黏度 黏度是流体具有粘性现象的基本性质，是当流体物质受到外界“剪切应力”作用下，所产生“剪切应变”的情形，黏度数值越大，表示物质越不易流动，而黏度数值越小，表示物质越易流动。 F/A=u(v/l) ;F/A:剪切应力（单位面积上所承受的力）v/l：剪切速率（流程厚度移动的速度）u：黏度（比例常数） 2-2-1黏度 黏度为一种物质的特性数值，在一般正常的情况下，该黏度值为一固定不变的常数 温度、分子量的大小、分子的构象对黏度都有较大的影响,增加温度将会提高的物质分子之间的活动能力，会导致黏度降低，提高分子量，增加交联程度，都会提高物质的黏度。 2-2-2 Tg值 是指聚合物因温度之逐渐上升而导致其物料性变化，在常温时呈非结晶无定形态，或部分结晶之坚硬状，且具有脆性如玻璃一般的物质，于高温下时将转变成为一种位粘滞度非常高，且柔软如橡皮一般的另一种转态。二者在物性的变化是指硬度、脆性、比热等都有很大的不同，此一引起巨变的温度范围称为Tg Tg值高，其耐热性、抗水性、抗溶剂性、机械强度、介典性，尺寸稳定性等都有较好的提高 2-2-3粘弹性 压合制程所使用的B片中的聚合物，所于一种热固型式的树脂，既具有粘性，又具有弹性，因此是一种粘弹性的流体。 2-2-4物料的升温速率与黏度的关系 物料介绍 3-1：覆铜板介绍 3-2：半固化片介绍 3-3：铜箔的介绍 3-1覆铜板的介绍 3-1-1：纸基覆铜板 3-1-2：纤维布覆铜板 3-1-3：复合型覆铜板 3-1-4：具有高频特性的基板 3-1-1纸基覆铜板 3-1-2：纤维布覆铜板 3-1-3：复合型覆铜板 3-1-4具有高频特性的基板 3-1-4-1? 在高频线路中，信号的介质损失(PL)与基板材料有关。??? PL＝K·f·（ε的平方根）·t anδ??????? PL：介质损失??? K：常数??? f：频率?? ε：介电常数??? tanδ：介质损失角正切??? 从上式可以看出，频率越高，介质损失越大。介质损失大，则吸收高频信号、转变为热的作用就越大，导致不能有效的传送信号。为了减少介质损失，必须降低材料的介电常数和介质损失角正切。??? 在高频线路中，频率一般超100MHz。一般的环氧玻璃布板，已满足不了使用要求。目前，通常采用聚四氟乙烯(PTFE)、聚酰亚胺(PI)、BT、PPO等高频材料。 3-1-4具有高频特性的基板 3-2 半固化片介绍 3-2-1半固化片的定义 3-2-2半固化片的型号及厚度 3-2-3性能指标及储存条件 3-2-1半固化片的定义 半固化片是由树脂和增强材料（玻纤）构成的一种预浸材料，其中树脂是处于B阶段结构，在温度和压力作用下具有可流动性能很快固化和完成粘结过程。 按照树脂的固化程度不同可将其分为A、B、C阶，其中A阶为在室温下，能够完全流动的液态的树脂，B阶为 环氧树脂部分处于交联，在加热的条件下，具有一定的流动性，C阶为树脂全部交联，在加热的条件下不具有流动性。 3-2-2半固化片的型号及厚度 1.按照使用增强材料与树脂含量的不同，将B片分为不同的型号：7628，2116，1500，1080等 2.半固化片的厚度跟树脂的含量、板件布线的密度等有极其密切关系，下图是以2張P/P片疊合在一起壓合后所測得的單片P/P片的厚度范圍(即留銅率為100%時的厚度范圍)实际中会比下面的值偏低 3-2-3