手工焊接工艺剖析
电子产品手工焊接工艺 印制版引线成型 本讲结束 2.4 拆焊(解焊) 拆焊是指把元器件从原来已经焊接的安装位置上拆卸下来。 当焊接出现错误、损坏或进行调试维修电子产品时,就要进行拆焊过程。 1.拆焊工具和材料: 拆焊工具:普通电烙铁、镊子、吸锡器、吸锡电烙铁等。 吸锡材料:屏蔽线编织层、细铜网等。 2.拆焊方法 分点拆焊法 集中拆焊法 断线拆焊法 三、自动焊接技术 目前常用的自动焊接技术包括: 浸焊 波峰焊接技术 再流焊技术 表面安装技术(SMT) 3.1 浸焊 浸焊是指:将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内,一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程。 1.浸焊的特点 操作简单,无漏焊现象,生产效率高;但容易造成虚焊等缺陷,需要补焊修正焊点;焊槽温度掌握不当时,会导致印制板起翘、变形,元器件损坏。 2.浸焊的工艺流程 (1)插装元器件 (2)喷涂焊剂 (3)浸焊 (4)冷却剪脚 (5)检查修补 3.2 波峰焊接技术 波峰焊接是指:将插装好元器件的印制电路板与融化焊料的波峰接触,一次完成印制板上所有
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