基于机器视觉的半导体表面缺陷检测研究.pdfVIP

· 22· 新技术新仪器 2014年第34卷第5期 doi：10．11823／j．issn．1674—5795．2014．05．05 基于机器视觉的半导体表面缺陷检测研究 董先飞，韩震宇，廖声洋，仪 向向 (四川大学 制造科学与工程学院，四川成都610065) 摘 要 ：半导体 的广泛应用使得人们对其质量要求越来越 高 。半导体生产过程 中塑封表面缺 陷的检测得到更 多生产厂家 的重视 。本文对 SOT一23封装式半导体 的表面塑封缺 陷进 行 了研 究，改进 并优化半导体质量缺 陷检测系 统，通过边缘检测算法提取半导体管体的塑封边缘 ，确定被检管体的位姿 ，缩小检测范围，使用基于边缘点的模 板匹配算法来判断字符 的完整性 ，最后利用差影法准确地检测 出塑封缺 陷。经工厂试用后 ，结果显示此系统 能有 效地检测 出表面质量缺 陷。 目前此系统 已在工厂正式使用 。 关键词 ：机器视 觉 ；半导体 ；塑封表面缺 陷；Blob；差影法 中图分类 号 ：TB96；TP242．62；TP391．41 文 献标识 码 ：B 文章编 号 ：1674—5795 (2014)05—0022—03 StudyonSemiconductorSurfaceDefectDetectionBasedonM achineVision D0NG Xianfei，HAN Zhenyu，LIAO Shengyang，YIXiangxiang (SchoolofManufacturingScienceandEngineering，SichuanUniversity，Chengdu610065，China) Abstract：Moreattentionshavebeenpaidonsemiconductorqualitywithhtewideapplicationofsemiconductors．Productionmanufacturers wantafastermethodtodetectthepackagesurfacedefectsofsemiconductors．Thispaperdevelopedasystem todetectthesurfacedefectsforSOT 一 23packagesemiconductors．Thesemiconductorplasticedgewasextractedbyedgedetectionalgorithm toeonfornlthepositionofthebody．The detectionareawouldbereducedandthetemplatematchingalgorithm baseonedgepointswasusedtoestimatetheintegrityofthecharacteron semiconductorpackagesurface．Finally，thepackagedefectscanbedetectedexactlybydifferentalgorithms．Thesystem hasbeenprovedeffec— tiveindefectdetectingandisemployedinfactories． Keywords：machinevision；semiconductor；packagesurfacedefect；Blob；differentimagealgorithm 0 引言 业生产 中得到了越来越广泛的应用。本文利用机器视 觉技术开发了一个针对SOT．23封装式半导体表面缺陷 随着电子产业 的发展，半导体的运用范围越来越 的在线检测系统，并在实际生产中投入使用。 广，人们对于半导体的质量要求也越来越高。一个半 导体的表面封装质量对于其电气性能和后续 PCB板上 1 半导体缺陷检测系统介绍 的焊接和贴片有重大的影响，因此对于半导体 电子元