新型内绝缘MOSFETTO-220S封装介绍.PDFVIP

新型内绝缘MOSFET TO-220S封装介绍 深圳市锐骏半导体有限公司 1 传统TO-220 MOSFET遇到的挑战  传统半包封TO-220的的漏极与其背部散热片直接相连接  当半包封TO-220 MOSFET需要加散热片散热使用时，特别是不同作用的 MOSFET共用一个散热片时，需要做绝缘，加绝缘片和绝缘粒  TO-220加绝缘片和绝缘粒主要有以下几个缺点 绝缘片和绝缘粒产生额外的材料成本，管理成本和生产成本 生产装配麻烦，生产效率较低 绝缘粒在MOSFET高温运行时，容易老化、变形，最终导致MOSFET与散热片松动， 散热效果降低，绝缘性能下降（极端情况下可能会发生不绝缘的情况） 生产装配时，容易损坏绝缘粒（绝缘粒破裂或者变形），最终导致MOSFET的散 热效果降低，绝缘性能下降 工厂生产时，通常会做绝缘耐压测试，绝缘耐压测试容易损坏MOSFET，造成 MOSFET隐性损坏（栅极损伤），造成潜在可靠性失效问题  全包封TO-220可以达到绝缘效果，但散热效果较差 解决方案–TO-220S  锐骏半导体通过不断的研究创新，研发出新型的内绝缘MOSFET –TO-220S封装  TO-220S – 内绝缘MOSFET：就是使用特殊的封装工艺将承载芯片的框架与 MOS管背部散热片相互隔离的一种新型封装，最终目的是将MOS管的漏极与其 背部散热片之间达到电气隔离  目前锐骏推出的TO-220S封装的绝缘耐压等级为高于1500VAC，并保证100%测 试（VISO=1500VAC,Time=0.8s,ISOL0.5mA) ** 锐骏专利产品，仿冒必究。 TO-220S优势  从MOSFET内部解决了MOSFET共用一个散热片的绝缘问题  降低成本 不再需要MOSFET和散热片之间增加的绝缘片 不再需要在固定螺丝上加的绝缘粒 节约了材料成本，物料管理成本和生产成本  生产装配简单 减少了装配工时 取消了绝缘测试的工作流程 提高了生产效率  提高可靠性 避免因为绝缘粒因为高温或破裂而产生的可靠性问题 所有内绝缘MOSFET TO-220S封装出厂前都是经过100%的绝缘耐压测试，客户不需 要再做绝缘耐压测试，从而避免了客户端做绝缘耐压测试而产生的可靠性问题 TO-220S封装已经经过约1年左右时间的终端客户实际使用验证（主要用于E-BIKE 控制板），产品成熟可靠  TO-220S封装经过实际测试对比，比全包封TO-220封装的散热性能好，与半包封+绝缘 片的散热性能差不多 TO-220S与半包封TO-220对比 TO-220安装到铝条散热器上，需要加绝缘片和绝缘 TO-220S可直接安装到铝条散热器上,无需增加绝缘片和 粒以达到绝缘目的 绝缘粒,建议采用组合螺丝（组合螺丝的弹簧片可以减 少螺丝对MOSFET的应力）。 TO-220S可靠性  IOL功率循环可靠性试验，TO-220S沿用半包封TO-220的通用试验条件，TO220S型号均 能通过500hrs可靠性测试  到2014年12月为止，总计出货超过1.3KKPCS TO-220S封装，无异常反馈 TO-220S产品列表 Part Number Package Product BVDSS VGS [V] VTH [V] ID [A] ID [A] RDSON RDSON PD [W] PD [W] Ciss Qg Configuration [V] 25℃ 100℃ [mohm] [mohm] 25℃ 100℃ [pF] [nC]