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CCM产品工艺知识培训 产品的应用 产品的类型 产品的构造 产品的制作工艺 问与答 附录:专业名词介绍 Part I 产品的应用 Part I 产品的应用 Part II 产品的类型 ◆ 软板定焦模式(FF) 1. B-To-B 　2.Gold Finger Part II 产品的类型 ◆ 软板变焦模式 1.手动变焦(MF) 2.自动变焦(AF) Part II 产品的类型 ◆ 插槽模式(Socket) Part II 产品的类型 ■ 像素分类 CIF (352*288) 10万像素 (0.1M) VGA (640*480) 30万像素 (0.3M) SXGA (1280*1024) 130万像素 (1.3M) UXGA (1600*1200) 200万像素 (2.0M) Part III 产品的构造 ● CSP (Chip Scale Package) Part III 产品的构造 ● COB (Chip On Board) Part III 产品的构造 Part III 产品的构造 Part IV 产品的制作工艺 ★ 材料 1. 晶圆(Wafer) 主要是由硅和锗组成,是摄像头模组的核心部分,称之为影像传感器。 Part IV 产品的制作工艺 2. 线路板 Printed Circuit Board印刷电路板,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者,简称PCB. Part IV 产品的制作工艺 3. 镜座(Holder) Part IV 产品的制作工艺 4. 镜头(Lens) Part IV 产品的制作工艺 5. 软板(FPC) Flexible Circuit Board软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性绝佳的可挠性印刷电路。 Part IV 产品的制作工艺 ★ 工艺流程 Part IV 产品的制作工艺 Part IV 产品的制作工艺 Part V 问与答 Part VI 专业名词介绍 * Prepare by: civvy chen * Prepare by: civvy chen 制作:陈丙青 日期:2007.7.4 拆解 拆解 手机摄像模组 Chip Lens Barrel Holder IR Filter stiffener FPC Solder Ball Glass Chip Lens Barrel Holder IR Filter Finger Gold Wire FPC PCB 镜头(Lens) 镜座(Holder) 芯片(Chip) 电路板(PCB) 连接器(Con.) CMOS CHIP LENS HOLDER LENS BARREL These 3 items come as an assembly 1st LENS ELEMENT 2nd LENS ELEMENT IR GLASS SUBSTRATE FPC Wafer清洗 Plasma清洗 固晶 固晶烘烤 打线 打线清洗 镜座贴附 镜座贴附烘烤 LU切割 ACF贴附 热压 FPC补强 削毛边 功能测试 OK N/A Tray Wafer OK OK OK N/A OK OK Supply Process IR Glass Attach Process CM800 Barrel Insert Process CM800 dispense CMOS Chip dispense IR Glass dispense + + + + Lens Barrel Die Attach Process CM800 Holder Attach Process CM800 Die Bonding:使芯片 与PCB粘合。 注意点：1.芯片方向 2.胶量 3.顶针和吸嘴印 4.芯片角度 5.芯片位置 6.芯片倾斜 Wire Bonding: 通过金线焊接 使芯片与PCB线路导通。 注意点：1.接线是否正确 2. 线弧 3.金球大小 4.金球厚度 5.金线拉力 6.金球推力 Solder Paste Scre