硅光子器件及其集成技术的研究.PDFVIP

囝 史核心期 硅光子器件及其集成技术的研究 蔡 进 ，张慧娟 ，王成丽 ，陶智勇2 (1．湖北第二师范学院，武汉 430205；2．武汉邮电科学研究院，武汉 430074) 摘 要：主要探讨了偏振分集光路、可调光衰减器、波导耦合型锗光电探测器等硅光器件的研究进展，分 析了其结构及技术参数，随后探讨了VOA-PD单片集成技术以及VMUX单片集成技术两种硅基单片集成 技术，指出硅光子器件的性能指标已经能满足现代光纤通信系统的要求。 关键词：硅光器件；单片集成技术；光纤通信系统 中图分类号 ：TN256 文献标识码 ：A 文章编号：1002—5561(2012)06—0004—03 S一tudIvof‘si10lic‘onph0otoni1cd0evIicesand‘ theirintegrationtechnology CAJ ，Z NGHui-juan ， NGCheng-li， 0Zhi-yong f1．HubeiUniversityofEducation，眦 an430205； 2． anResearchInstituteofPostandTelecommunications，眦 an430074。China) Abstract：Varioussiliconphotonicdevicescovetingpassivetoactivefunctionshavebeendevelopedandtheir monolithically-integratedtechnology。Thispaperstudiesonpolarizationdiversitycircuitforsiliconphotonics， variableopticalattenuatorbasedonasiliconwirewaveguide，germanium photodectectorsna dtheirtechn ical parameters，thengemr na ium photodiodeandavariableopticalattenuatorintegratedonasiliconwirewaveg— uideplatfomr ，VMUXmonolithicintergationtechnoloyg arefollowed．Sotheperfomr naceofsiliconphotonic deviceshavebeenabletomeettherequirementsofmodem opticalfibercommunicationsystems． Keywords：siliconphotonicdevice；monolithically-intergatedtechnoloyg ；opticalfibercommunicationsystem 0引言 波导的芯层和弯曲半径都可以做到很小 硅波导芯层 随着现代光纤通信系统流量的迅速增加 ．传统的 满足单模条件 的典型尺寸为 500Ixmx2OOl~m．而且 当 分立光器件 已经越来越难满足光纤通信系统的需求 。 其弯曲半径为数微米时，弯曲损耗可 以忽略不计。 目 研究用于光模块 中的高性能、低功耗 、低成本 的高集 前硅基波导在 1550nm波长处的传输损耗经过改善可 成度光芯片已成为迫切需要。 目前 ．基于硅波导的光 以达到 1~2dB／cm 硅波导与光纤的耦合损耗可以通过 子集成技术 已有一定研究，各种无源 、动态硅波导光 使用带宽超过 200nm l1『模斑转换器和模场直径为 器件已经相继研制成功．如滤波器、调制器等。而且很 4_3m高折射率差光纤2[1降低到 0．5dB。由于硅波导的 多科研机构 以及大公司正在通过运用锗材料的异质 以上优点。我们可 以研制 出各种具有低插损 、高集成 外延技术和Ⅲ一V族材料的晶片键合技术研制有源硅