09第(17～18学时) 3的.4 电子生产中的自动焊接.pptVIP

4. 波峰焊的温度曲线及工艺参数控制 理想的双波峰焊的焊接温度曲线如下图所示： 235～260℃ 90~130℃ 第一波峰一般调整为235~240℃/1s左右； 第二波峰一般设置在240~260℃/3s左右。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 不同印制电路板在波峰焊时的预热温度 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 3.4.3 再流焊 1. 再流焊工艺概述 再流焊也叫做回流焊，主要应用于各类表面安装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在印制电路板的焊接部位施放适量和适当形式的焊锡膏，然后贴放表面组装元器件，焊锡膏将元器件粘在PCB板上，利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，将元器件焊接到印制板上。 再流焊的特点: 操作方法简单，效率高、质量好、一致性好，节省焊料，是一种适合自动化生产的电子产品装配技术。 再流焊技术的一般工艺流程如下图所示。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 再流焊 （Re-flow Soldering） Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 再流焊应用于各类表面安装元器件（SMD）的焊接。焊料是焊锡膏。 刮锡膏：在印制电路板的焊接部位施放适量和适当形式的焊锡膏 贴片：贴放SMD，焊锡膏将元器件粘在PCB板上 再流焊：外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，将元器件焊接到印制板上。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 2. 再流焊工艺的特点与要求 ： (1) 工艺的特点 元件不直接浸渍在熔融的焊料中，所以元件受到的热冲击小 ; 假如贴片元件位置时有一些偏差 ，当焊盘浸润时，由于熔融焊料表面张力的作用，产生自定位效应（self-alignment），能够自动校正偏差。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 能在前导工序里控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接缺陷，所以焊接质量好，可靠性高。 再流焊的焊料是能够保证正确组分的焊锡膏，一般不会混入杂质。 可以采用局部加热的热源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法进行焊接。 工艺简单，返修的工作量很小。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. (2) 再流焊的工艺要求 ： ① 要设置合理的温度曲线。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 回流焊的温度曲线分为以下几段：预热、保温干燥、焊接。预热是为了使元器件在焊接时所受的热冲击最小。元器件一般能忍受的温度变化速率为4℃/SEC以下，因此预热阶段升温