高性能无源器件技术交流资料.ppt

典型案例 无源器件互调要求小于-107dBm@2*43dBm。经过测试发现该小区14台远端前三级无源器件互调指标不合格。 远端互调情况排查 典型案例 整改措施 更换高品质器件及接头前后对比照片 典型案例 典型案例 更换器件前后基站指标对比 基站 ICH-3-U ICH-4-U ICH-5-U 总话务量 掉话数 无线接入性-新 SQI-BAD TCH掉话率 6、7级上行话质占比 6、7级下行话质占比 调整前 19.30% 15.31% 0.09% 9.83 3.32 99.53% 4.21% 0.55% 5.48% 0.20% 更换无源器件后 0.00% 0.00% 0.00% 10.459 1.091 99.69% 3.00% 0.16% 2.30% 0.12% 更换无源器件及接头提升设备输出功率后 1.42% 0.00% 0.00% 13.215 0.5 99.81% 1.62% 0.05% 1.43% 0.13% 典型案例 整治效果 通过此次优化调整，4、5干扰带消失，掉话次数减少，设备功率提升3～9dB，6、7级上行话质占比降到1.43%，室分话务吸收能力明显提高。取得预期效果。 一：室分话务吸收提升：34.41% 二：掉话次数降低：84.94% 三：无线接入性提高：0.28% 四：TCH掉话率降低：90.69% 五：6、7级上行话质占比降低：73.89% 六：6、7级下行话质占比降低：33.69% 七：设备功率提升了3～9dB. 典型案例 针对于现网中存在的问题我司在河南商丘中环百货做了用高性能无源器件替换常规产品的案例，使用前后的对比如下： 商丘中环百货干扰指标使用前后对比情况如下 典型案例 商丘中环百货KPI指标使用前后对比情况如下 典型案例 商丘中环百货 替换前后掉话率对比图 替换前后上行质量对比图 替换前后下行质量对比图 Thank You! 感谢聆听! * * 三维通信高品质无源器件功分器连接器外导体采用铜镀银，连接器内导体采用磷青铜镀银的材质工艺 三维通信普通型无源器件功分器连接器外导体采用铜镀三元合金，连接器内导体采用磷青铜镀三元合金的材质工艺 * * 三维通信高品质无源器件功分器内导体采用铜镀银的材质工艺 三维通信普通型无源器件功分器内导体采用铝镀银的材质工艺 * 三维通信高品质无源器件耦合器连接器外导体采用铜镀银，连接器内导体采用磷青铜镀银的材质工艺 三维通信普通型无源器件耦合器连接器外导体采用铜镀三元合金，连接器内导体采用磷青铜镀三元合金的材质工艺 * 三维通信高品质无源器件耦合器耦合杆采用铜镀银的材质工艺 三维通信普通型无源器件耦合器耦合杆采用铝镀银的材质工艺 * * * * * * 基站干扰分析的解决方案 高性能无源器件 技术交流 目录 目 录 高性能与普通产品的差异 2 3 与竞争对手的差异 2 2 3 典型案例 2 4 现网中存在的问题 1 现网中存在的问题 现网中存在的问题点 产品功率容量不合格,引起的网络干扰 产品的互调不合格，引起的网络干扰 产品使用的环境不合适，引起的干扰 * 目录 目 录 典型案例 4 高性能与普通产品的差异 2 1 现网中存在的问题 3 与竞争对手的差异 高性能与普通产品的差异——性能指标差异 其中对网络影响最大的指标是：功率容量、互调抑制 工作频段 带内波动 插入损耗 互调抑制 功率容量 驻波比 产品的主要电气性能指标： 高性能与普通产品的差异——性能指标差异 名称 腔体二功分器 型号 SWSP-1202 频率范围（MHz） 800~2500 插入损耗（dB） ≤3.3 带内波动（dB） ≤0.3 驻波比 ≤1.3 三阶互调（dBc） ≤-120dBc@43dBm×2 阻抗（Ω） 50 接口类型 N-F 功率容量（W） 200 外形尺寸（mm） 171.7×58.7×23 重量（kg） 0.27 工作温度（℃） -30~+70 集采腔体二功分器电气性能指标： 高性能与普通产品的差异——性能指标差异 高性能腔体二功分器电气性能指标： 名称 腔体二功分器 型号 SWSP-0827-02-N500 频率范围(MHz) 800～2700 插入损耗(dB) ≤3.3 带内波动(dB) ≤0.3 不平衡度(dB) ≤0.3 驻波比 ≤1.25 三阶互调 ≤-140dBc@+43dBm×2 功率容量(W) 500 阻抗(Ω) 50 接口类型 N-F 外形尺寸（mm) 246.4×61×25 重量（kg） 0.45 工作温度(℃) -25~+65 高性能与普通产品的差异——性能指标差异 1 常规集采型 2 高性能 平均功率：200W 峰值功率：不作要求 三阶互调：-120dBc 平均功率：500W 峰值功率：