气压浸渗SiCpAl电子封装外壳的制备与性能.pdfVIP

摘堂 摘 要 SiC颗粒增强Al基复合材料(SiCp／AI)具有优异的物坪和力学性能，可以用 作良好的结构部件。气压浸渗的方法叫以很好的实现复合材料的近终形，减少材 料的后序加』=量。因此本文选tHj气压浸渗的方法制备TSiCp／AI电r封装外壳， 并对制备的外壳的热膨胀行为和机械性能做了研究。 木文通过双尺qSiC颗粒选取、粉料处理、蜡浆制备、SiCkS壳坯体浇注、排 蜡和烧成的上艺成功制备了SiC预制犁外壳。研究了气压浸渗与无压浸渗、离心 浸渗和挤压浸渗机理的区别，分析了气压浸渗过程中产生浸渗包抄的原劂。 SiCp／AI复合利料与AI合金基体相比较，由于有SiC颗粒增强体的作用能 明显降低工稃CTE和物珲CTE，因此随着SiC颗粒体积分数的增加，同一温度 的T程CTE减小；单尺寸颗粒SiC对苯体合命的抑制作用小十双尺寸SiC颗粒， J物理CTE的突变点随着体积分数的增 这足由于表面积不同所造成的；SiCp／A 南J‘增强体颗粒与基体合金之间的巨人的CTE差别，将导致复合材料内形成内 应力，而热处理町以消除部分内应力从咖降低复合材料的CTE，并增加复合材 料的尺寸稳定性。 复合材料的抗弯强度随着密度的增加而增加，南丁．受到气孔、界而结合程度、 系统误差等多力囱的影响，并不呈线性增加。而杨氏模餐也随着密度的增加而增 加。 si含鼍的增加会使得抗弯强度增加，但是由于针状共晶si的出现，过鼋的 si会导致复合材料的弹性模量下降；Mg的加入并不能减小基体合金与SiC赖 孝证之问的润湿角，{开是Mg可以消耗抻部分合金表面的氧化物，最终有利丁浸 渗，减少复合材料中的孔隙率。 关键词：电子封装、气压浸渗、CTE、突变点、抗弯强度 Abstract Siliconcarbide reinforeedaluminum have particle composite andmechanical couldbeusedas outstandingphysical properties，and favorable structural toitsexcellentabrasive components．Due haveattractedconsiderablein properties．SiCp／AI application automobileandcombustion canbe engine’Swearingpieces．Netshape successfulachieved eliminate infiltration，which throughgaspressure relatedtreatment．Inthis electric composite’S article，SiCp／AI were its fabricated infiItration，and packaging bygaspressure housing andmechanical werestudied． physical properties SiC wassucce