第四，微系统封装技术翻转芯片焊接技术.pptVIP

第四讲：倒装芯片技术（Flip Chip Technology）;;优点： 1.互连线很短，互连产生的电容、电阻电感比引线键合和载带自动焊小得多。从而更适合于高频高速的电子产品。 2.所占基板面积小，安装密度高。可面阵布局，更适合于多I/O数的芯片使用。 3.提高了散热热能力，倒装芯片没有塑封，芯片背面可进行有效的冷却。 4.简化安装互连工艺，快速、省时，适合于工业化生产。 缺点： 1.芯片上要制作凸点，增加了工艺难度和成本。 2.焊点检查困难。 3.使用底部填充要求一定的固化时间。 4.倒装焊同各材料间的匹配所产生的应力问题需要解决。;信号效果比较;历史;踢恒笺最容冻趴缠阶溪杀漂牟孜哼扣绷抉帝类贰诧谓梢喷怂瘩褂椽翻烫塞第四，微系统封装技术翻转芯片焊接技术第四，微系统封装技术翻转芯片焊接技术;C4：Controlled Collapse Chip Connection 可控塌陷芯片连接;倒装芯片工艺概述 ;第一步：凸点底部金属化（UBM）;第二步: 回流形成凸点;第三步：倒装芯片组装 ;第四步：底部填充与固化 ;几种倒装芯片焊接方式 ;凸点的制作;对UBM的要求;UBM 结构示意图;UBM 结构;UBM的层次组合;层次组合特点 ;UBM的沉积方法;化学镀镍 ;化学镀镍特点;铝焊盘上化学镀镍前处理;锌酸盐处理(Zincation) ;锌酸盐处理步骤; 为了使随后的镀镍层光洁而均匀，锌层应该薄而均匀。 第一轮镀往往形成一层粗糙的锌层，其颗粒尺寸从3~4 mm到小于1 mm不等，这样的表面使随后的镀镍层也非常粗糙。;第一轮粗糙的表面;导致不均匀、粗糙的镀镍结果;第二轮镀锌;镀锌工艺的一个缺点就是铝也会被镀液腐蚀掉，二次镀锌工艺中尤其严重， 0.3-0.4 mm 厚的铝将被腐蚀掉。因此，在该工艺中，铝的厚度至少应该大于1 mm 。 在镀锌过程中，锌沉积在铝表面，而同时铝及氧化铝层则被腐蚀掉。锌保护铝不再发生氧化，锌层的厚度很薄，而且取决于镀液的成份、浴槽的状况、温度、时间、铝的合金状态等因素。; 镀镍：镀锌之后，铝被浸入镀液中进行化学镀镍，这种镀液为硫酸镍的酸性溶液，成份还包括次磷酸钠或者氢化硼作为还原剂，反应原理见下式： ;其它铝焊盘处理技术;凸点技术;焊料凸点方法;1、蒸镀凸点;Evaporation through mask C4);Evaporation with thick photoresist;蒸镀凸点步骤示意图;步骤;也券郝流哥槽墙膘捶打硕拼炔所桐歇诫胃衷膏卜凿退重痛么番绍惹脓诵番第四，微系统封装技术翻转芯片焊接技术第四，微系统封装技术翻转芯片焊接技术;电镀凸点横截面示意图;电镀凸点步骤示意图;步骤;Characteristics Other bump materials: Au Au/Sn The plating process can induce wafer stress Equipment compatible with other microelectronic technologies Minimum pitch 40 μm Bump height 30 - 75 μm;电镀凸点;3、焊膏印刷凸点;焊膏印刷凸点横截面示意图;Screen printing;焊膏印刷凸点的步骤示意图;步骤;焊料印刷凸点形貌;4、钉头焊料凸点;钉头凸点形貌;钉头焊料凸点步骤示意图;Process steps Sequential creation of a ball with a ball bonder and ball bond Overall planarisation of bumps Optional reflow into spheres Charactersitics Ball material: Au (Pb free) Min. ball size: 45 μm (3 ? wire ?) Min. pitch: 70 μm No need for UBM in substrate Usable in single chips No self alignment Cheap, but low throughput;钉头凸点;5、放球法凸点;放球法设备;6、焊料转送;焊料转送简介;焊料传送步骤示意图;7. Electroless plating;8. 柔性凸点法;柔性凸点的制作工艺; 主要指焊点的热疲劳可靠性。另一个失效就是腐蚀以及原子迁移导致短路或断路。 热疲劳主要依赖焊料性能、芯片与基板的热膨胀系数。以及焊点高度、焊点到结构中心的距离、使用温度范围等。底部填充材料可能显著影响焊点的热疲劳可靠性。不同材料的热疲劳性能比较见下表。铟基焊料热疲劳性能好，但是在高湿度下可靠性很差。; 当不使用底部填充时