超声波振动辅助下填充填缝工艺的数值研究.pdfVIP

第33卷 第5期 孳 Vol_33．No．5 2014年 9月 JournalofAppliedAcoustics Sept．，2014 · 研究报告 · 超声波振动辅助下填充填缝工艺的数值研究术 高 俊 王 辉” 周华民 华 林 (1武汉理工大学 汽车工程学院 武汉 430070) (2华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室 武汉 430074) 摘要 本文基于数值方法研究了超声波振动辅助倒装芯片成型下填充填缝工艺。采用了一种基于紧耦合的流固 耦合算法，对结构和流场之间的耦合运动进行了数值模拟，其中流场部分采用有限体积法对任意拉格朗 日一欧拉方 法的不可压缩 N—S方程进行离散计算，而结构部分采用有限元法对拉格朗Et坐标下的弹性动力学方程进行离散 计算。在一个时间步内，结构与流场的计算区域的交界面上进行了多次的数值传递和插值 ，以保证满足耦合面边 界条件。计算了超声波振动作为边界条件作用于结构场，而引起的流场中流体流速的变化规律，并通过实验验证 了本方法的正确性。同时，监测了流场人 口体积流量的变化规律，探究了超声波振幅、频率以及流体粘度等因素 对流体流速的影响，为超声波振动辅助倒装芯片成型下填充工艺的应用提供了理论依据。 关键词 超声波振动，塑料成型，填充填缝，流固耦合，数值模拟 中图分类号：TB559；TQ430．6+61 文献标识码：A 文章编号：1000—310X(2014)05-0462-09 DOI：10．11684／j．issn．1000—310X．2014．05．013 Numericalstudyoftheultrasonicvibrationassistedunderfillprocess GAO Jun WANGHui” ZHOU Huamin HUA Lin (1School0，’AutomotiveEngineering，WuhanUniversityofTechnology，Wuhan430070，China) (2StateKeyLaboratoryofMaterialProcessingandDie＆MouldTechnology． HaazhongUniversityofScienceandTechnology，Wuhan430074，China) Abstract Inthispaper，anumericalapproach wasusedtostudytheultrasonicvibration assisted underfill processinflip—chipencapsulmion．Theapproach，basedonaclosecoupled algorithm，simulatedthecoupling motionofthefluidandstructure．Thefluid，whichwasmodeledbytheArbitraryLagrangian—Eulerian(ALE) formulation ofthe incompressibleNavier．Strokesequations．wassimulatedbythefinitevolumemethod ． The sturcture，describedbyALEformulationofthetransientdynamics．wassimulatedbythefiniteelementmethod． Inordertocoupletheinterfacialbou