铜复合材料传热数值模拟.pdfVIP

一 2．4不同金刚石颗粒形貌对复合材料热导率的 镀层物质的热导率均小于基体和增强体颗粒的热导 影响 率，所以随着镀层厚度的增加热导率逐渐下降。 本文研究对象为近似球形金刚石颗粒和立方形 金刚石颗粒 ，实验模拟结果如图八所示。可知立方 结构金刚石颗粒下的复合材料热导率高于球形金刚 石颗粒下复合材料的热导率。这是由于金刚石导热 存在各向异性，{ool}面导热率比{l11}面要高。而立 方金刚石中存在的{001}面最多[1l】，所以其导热率较 高。 0．5 1．0 1．5 2．0 2．5 3．O 镀层厚度 (|Im) 图九 不同镀层下复合材料热导率 实际生产过程中，由于盐浴镀覆层并非完全包 45 ,50 55 ∞ 65 7O 75 覆金刚石颗粒，金刚石与铜在结合时存在润湿角度， 盒刚石体积分数％ 种种因素导致界面结合致密度不够好而存在孔隙。 图八 不同形貌的金刚石颗粒下复合材料的热导率 本文通过模拟实际制备过程中存在一定孔隙时，对 复合材料热导率的影响，结果如图十所示。可知孑L隙 2．5界面对复合材料热导率的影响 的存在会阻碍热流的传导，降低复合材料的热导率。 界面是复合材料的微观结构，它作为增强纤维 与基体的连接纽带，对复合材料的各方面性能都至 关重要。本文 中为金刚石表面改性 ，通过盐浴镀在 金刚石颗粒表面镀覆上一层新物质 Cr、Ti和w 来 75D 700 提高界面结合的润湿性，在此基础上再和铜复合成 f 形，并以此来等效二者物理结合时的界面热阻问题。 · 650 ’ m600 模拟中铬的热导率为91．3W ·m1． ，钛的热导率为 ． l9W ·m K～，钨的热导率为 174W ·Illk ，理想情 550 瓣 况下，对cr、Ti、w进行不同厚度的镀覆处理，其对 曲50o 再 应复合材料的热导率如图九所示。由图可知 ，同一 纂450 窭 镀覆物质，复合材料热导率随着镀层厚度的增大而 40o 降低；在镀层厚度一致情况下，复合材料热导率镀 350 Ti 不不同镀层物质 1”『 Ti镀Cr镀w。这是由于镀层物质作为第三相，其 本身热导率的大小也有着一定的影响，镀层热导率 图十 一定子L隙，不同镀层下复合材料的热导率 越高，其相应的复合材料热导率也越高。本文中的 】8 3数值模拟与实验结果比较(见表一) 研究现状及进展[J]．材料导报，2004，18(06