陶瓷-金属封接缺陷——瓷件“光板”原因的探讨.pdfVIP

· 真 空 电 子 与 专 用 金 属 材 料 陶 瓷 一金 属 封 接 专 辑 · 陶瓷一金属封接缺 陷 一 瓷件 “光板原因的探讨 王晓宁，何晓梅 ，李久安，江树儒 (北京真空技术研究所 ，北京 100015) DefectsofCeram icM etallization — — DiscussiononnoAdhesiveCeramics WANG Xiao—ning，HEXiao—mei，LIJiu—an，JIANG Shu—ru (BeijingVacuum ElectronicsResearchInstitute，Beijing100015，China) Abstract：DefectsofCeramicMetallizationwereanalyzedbymetallographicanalysis，ScanningElee— tronMicroscopyandenergydispersiveX-rayspectrometermethodsinthispaper，andmethodsofavoiding noadhesiveceram icweregiven．Theresultsshowedthatbrazeinfiltrateintometalizingandglassyreduced areboththemainreasonscausednoadhesiveceramic．Thoughimprovingmetalizingprocess，compactmicrostruc— tureofmetalizingandpreventingmetalizingpenetratedbybrazecouldavoidstatusofnoadhesiveceramics． Keywords：M etallizing，Moly—manganese，Noadhesiveceramic，M icrostructure 摘要 ：采用金相、扫描 电镜、能谱等分析手段 ，对陶瓷一金属封接 的严重缺陷——瓷件 “光板”的产生原因进行 了分析、探讨 ， 并提出防止光板缺陷的措施 。结果表明：焊料 向金属化层 的严重渗透 以及金属化层玻璃相 的缺少 ，均是导致光板 的主要原 因。通过改进金属化工艺 ，保证致密 的金属化层显微结构 ，防止焊料渗透 ，可 以避免光板缺陷。 关键词 ：金属化 ；活化钼锰法 ；光板 ；显微结构 中图分类号 ：TB756 文献标识码 ：A 文章编号 ：1002—8935(2012)04一O028一O6 微波管 、真空开关管等真空 电子器 件制造过程 长寿命 ，是非常有意义的。 中，广泛应用陶瓷一金属化封接技术 ，而陶瓷金属化 1 样 品的准备 是陶瓷一金属封接技术 的关键技术之一。在真空开 1．1 样品的来源 关管的封接部件中，95 (92 ～98 )氧化铝陶瓷 近年来 ，在我们的分析测试 中，先后出现 了30 和活化钼锰法金属化工艺是应用最多的。在生产制 多个瓷件 “光板”样品。这些样 品，有些是在性能测 造 以及理化性能检测过程 中，金属化层 内部断开 ， 试过程中发现的，另一些则是用户在使用过程 中出 Mo-Ni之间分开 ，离封接 口一段距 离处 陶瓷断裂以 及封接强度偏低 ，断裂模式为 “光板”，金属化层厚度 现问题后送来进行失效分析所得。 不均匀等问题时有发生_1J。在这些问题 当中，瓷件 1．2 样品的制备 “光板”是最严重的缺陷之一。所谓瓷件 “光板”，就 样品取样 ：采用