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· 陶 瓷 金 属 封 接 和 真 空 电 子 与 专 用 金 属 材 料 分 会 年 会 专 辑 ·
高纯氧化铝陶瓷表面形貌对 Mo—Mn法金属化
封接强度的影响
尚阿曼 ,高 鸣 ,黄亦工 ,张 巨先h。
(1.北京真空电子技术研究所 ,北京 100015;2.大功率微波 电真空器件技术国防科技重点实验室,北京 100015)
EffectofSurfaceM orphologyontheSealingStrengthofHighPurityA1203
Ceram icbyM olybdenum—ManganeseProcess
SHANGA—man ,GAO Ming ,HUANG Yi—gong,ZHANG Ju—xian。
(1.BeijingVacuumElectronicsResearchInstitute,Beijing100015,China;
2.Vacuum ElectronicsNationalLaboratory,Beijing 100015,China)
Abstract:In thispaper,tWO kindsofhigh purity A12O3ceramicswith differentgrain sizeswere
preparedatdifferentsinteringtemperatures.HighpurityA12O3sampleswithdifferentsurfacemorphology
wereobtainedbysurface—machiningmethods.Thesurfaceroughnesswasmeasuredusingprofiletesting
instrumentandthesurfacemicrostructurewasanalyzedbySEM.Then,aluminaceramicssurfaceswith
differentmorphologyweremetallizedrespectivelybyactivemolybdenum—manganeseprocess,andsealed
with silversolder.Finally,thesealing strength wasmeasured.Theeffectofdifferentmorphologyon
sealingstrength forhigh purityA12O3ceramicswasstudied.Theresultsshowedthatsealing strengthwas
highestandmoreoversealingqualitywasmoststableforhighpurityA1203ceramicswithoutmachined
surfaces.
Keywords:HighpurityA12O3ceramics,Surfacemorphology,Hightemperaturemolybdenum—manga—
neseprocess,Sealingstrength
摘要:本文通过不同烧结温度制备出两种显微结构的高纯 AlzO。陶瓷,采用四种不同的加工方式,制备出不同表面状态
的高纯 Al0。陶瓷样品。利用轮廓仪测量样品表面粗糙度 ,并利用扫描 电镜对其表面显微形貌进行分析。然后 ,将各种不同
表面形貌的高纯A10。陶瓷进行高温Mo-Mn法金属化,并用 Ag焊料进行封接。最后,测试出不同表面形貌的高纯A1。0。陶
瓷金属化封接强度 ,进而研究高纯氧化铝陶瓷表面形貌对其 Mo—Mn金属化封接强度的影响。结果发现,表面未加工高纯
Al。O3陶瓷金属化封接强度高、一致性最好 。
关键词 :高纯 A1。0。陶瓷;表面形貌 ;高温 Mo—Mn法金属化 ;封接强度
中图分类号:TB756 文献标识码 :A 文章编号:1O02—8935(2013)04—0027—04
随着真空电子器件朝着大功率 、小型化方 向发 究其对高纯Al。0。陶瓷高温 Mo-Mn金属化后封接
展,其对电子枪、高压、输能窗等陶瓷支撑体的要求 强度的影响,而很少研究高纯AlzO。陶瓷表面形貌
越来越高 。由于高纯 A10 陶瓷与
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