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- 2017-07-03 发布于未知
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目 录
摘 要..................................................1
ABSTRACl-……………........……………....……..2
第一章前言..............................................3
§1.1课题背景一半导体制造业的发展…………………………………….3
§1.2研究目的一开发并优化新工艺的意义……………………………….5
§1.3论文结构…………………………………………………………………6
第二章干法刻蚀回顾......................................7
§2.1干法刻蚀原理………………………………………………………….7
§2.2侧壁(Spacer)在工艺流程中的作用……………………………….15
第三章半导体中实验设计(DOE)方法………………….16
§3.1实验设计(DOE)的原理和方法……………………………………..16
§3.2实验检测工具和分析工具……………………………………………16
第四章O.18微米侧壁(Spacer)刻蚀工艺的开发和优化.……..19
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