纸基材电路板废料资源化研究-台北科技大学.DOC

紙基材電路板廢料資源化研究 Recycling of Paper-Phenolic Copper Clad Laminate Wastes 鄭大偉 Ta-Wui Cheng 國立臺北科技大學材料及資源工程系 摘要 由於台灣電子工業的蓬勃發展，印刷電路板的需求量成長相當快速，紙基材酚醛樹脂銅面積層板是現今民生消費性電子產品和相關資訊、通訊週邊產品的關鍵材板。相對的，生產過程所產生的廢棄物處理也成為一個嚴重的問題。本研究以紙基材酚醛樹脂銅面積層板工廠廢棄物為對象，將廢棄銅絲(粉)予以資源化。經實驗結果顯示，以30目篩網配合沉降分級機可將銅絲(粉)有效分離，其回收率可達全部銅含量之99%以上。如此可減少廢棄物的處理數量，同時可以大幅降低此等有害事業廢棄物之處理費用。 關鍵詞：印刷電路板、回收、廢棄物。 投稿受理時間：89年10月17日 審查通過時間：89年12月16日 ABSTRACT Paper-phenolic copper clad laminate is main raw materials of consumer electronics, information and telecommunications devices. To treat the laminate waste is also an important issue. This research work was to develop a separation process to recycle copper from the laminate wastes. According to the experimental results, copper can be separated using screen (30 mesh) and hydraulic classifier. The total copper recovery can be reached up to 99 percent. Therefore, the waste treatment cost would be reduced. Keywords: PCB，Recycling，Waste Materials． 壹、前言 印刷電路板（簡稱PCB）為所有電子產品不可或缺的要件。一般分為層壓玻璃布基板與層壓紙基板二大類。由於台灣電子工業的蓬勃發展，印刷電路板的需求量成長相當快速。相對的，生產過程所產生的廢棄物處理也成為一個嚴重的問題。印刷電路板使用熱固性樹脂、有機物與無機物混雜，處理困難。而且廢棄物中含有銅、錫、鉛等重金屬，其毒物特性溶出試驗（TCLP）往往超過法定標準，屬於有害事業廢棄物，需要委託甲級廢棄物清除機構代為處理。大部份印刷電路板廢棄物無法有效管制，容易遭到任意棄置或非法處理，其最終流向可能為日本、美國、加拿大等國家，以回收貴金屬為主[1]。過去有關印刷電路板廢棄物處理的研究方法包括有：濕式萃取[2,3]、重力分選及浮選[2,4,5]、粉碎[2,6]、固化[1,2]、焚化[2,7]、熱解[1,2]等方法，主要針對層壓玻璃布基板之貴金屬回收為目的。本研究以紙基材酚醛樹脂銅面積層板工廠廢棄物為對象，將其廢棄物予以資源化。 某工廠所產紙基材酚醛樹脂銅面積層板，因不同規格之需求，基層板經裁邊後所產生之粉狀廢料每個月約為70-80公噸。紙基材酚醛樹脂銅面積層板內含有酚醛樹脂、銅箔及紙，其重量比率約為1：11：77。由於此等廢棄物體積龐大，且為含銅之有害廢棄物。經由甲級廢棄物處理廠商以每公噸接近新台幣四千元之處理費用轉包處理。每年需支出處理費約達新台幣三百餘萬元。紙基材酚醛樹脂銅面積層板所使用之銅箔為電解銅，含銅之純度高。本研究之目的期能將廢紙基層板內的銅箔直接在廠內回收處理，一方面達到資源化及減廢目的，降低此等廢棄物處理數量。另一方面期能將資源化處理後的廢棄物可當做一般廢棄物處理，降低處理成本。 貳、實驗方法 紙基材酚醛樹脂銅面積層板廢料樣品首先經過篩分以瞭解廢料的粒度分佈情形，再將各篩級之樣品以稀硝酸溶解後並秤重，瞭解各篩級中金屬(銅)與紙的比率。本研究以洗桌分選、濕式渦錐分選、浮選及沉降分級法分別試驗其分選的效果與回收率。由於廢料中的銅與紙因裁邊後已自行分離，而酚醛樹脂緊黏結於銅箔上分離不易，且其含量甚少，故本研究暫不考慮將其分離，僅考慮銅箔與紙粉的分離。 參、實驗結果 一、 粒度與含銅量之分佈 原樣品經分析結果得知銅與紙因裁邊已自行單離，其含銅量約為3.13%，與原來紙基材酚醛樹脂銅面積層板中銅所佔的比例(12.4%)不同，其原因為原尺寸的紙基材較銅箔略大，因此邊料中紙的含量增加之故。樣