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Sn_9Zn_xP无铅焊料合金性能研究.pdf
4 / 2010 3
Sn- 9Zn-x P
Study on the Properties of Sn-9Zn-x P Lead-free Solder Alloy
1 1 2 1
, , ,
( 1 , 330031;
2 , 330063)
1 1 2 1
UANG ui-zhen , WEI Xiu-qin , S UAI Ge-wang , Z OU Lang
( 1School of Materials Science and Engineering, Nanchang
University, Nanchang 330031,China;2 School of Materials Science and
Engineering, Nanchang angkong University, Nanchang 330063, China)
: Sn-9Zn , P ,
( SIMS), P Sn-9Zn , Cu P
, Sn-9Zn/ Cu,, P
Sn-9Zn Cu , ,P
: Sn-Zn ;; P; ;
: TG146 : A : 1001-4381(2010) 03-0004-04
Abstract: Effects of P addition on the properties of Sn-9Zn eutectic lead-free solder alloy have been
studied. The results show that P could significantly improve thewettability of Sn-9Zn to Cu becauseP
addition can decrease the content of oxygen in Sn-Zn alloy by the application of Secondary Ion Mass
Spectrometry (SIMS) analysis. P addition enhances the creep strength of the Sn-9Zn bulk materials
and the shear strength of Sn-9Zn/ Cu joints, while decreases its ductility. No significant change in the
interfacial structure of Sn-9Zn/ Cu joints was observed by addition of P. The mechanisms were also
discussed.
Key words: Sn-Zn alloy; lead-free solder; phosphorus, wettability; creep
Pb P
[9]
, , P
,Sn-9Zn Cu
Sn ,P
,Sn-9Zn Sn-9Zn Cu
Sn-Pb ( 198 ) ,
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