Sn_Cu_Sn_Ag_Cu系无铅钎料的钎焊特性研究_杜长华.pdfVIP

第 11 期 电 子 元 件 与 材 料 Vol.23 No. 11 2004 年11 月 ELECTRONIC COMPONENTS MATERIALS Nov. 2004 研究与试制 R D Sn-Cu 、Sn-Ag-Cu 系无铅钎料的钎焊特性研究 杜长华，陈 方，杜云飞 （重庆工学院材料学院，重庆 400050） 摘要:制备了Sn-0.7Cu、Sn-3.5Ag-0.6Cu 钎料，用润湿平衡法测量了钎料对铜的润湿曲线，研究了温度、钎剂活 性、钎焊时间对润湿行为的影响，并与Sn-37Pb 钎料进行了比较。结果表明：升高温度能显著改善无铅钎料对铜的钎 焊性。当温度＜270℃时，Sn-0.7Cu 的钎焊性明显低于Sn-3.5Ag-0.6Cu 钎料；而当温度≥270 ℃时，两种钎料对铜都会 显示较好的润湿性，而Sn-0.7Cu 略优于Sn-3.5Ag-0.6Cu 钎料。提高钎剂活性能显著增强钎料对铜的润湿性，其卤素离 子的最佳质量分数均为0.4%左右。随着浸渍时间的延长，熔融钎料与铜的界面间产生“失润现象”。无铅钎料的熔点和 表面张力较高，是钎焊性较差的根本原因。 关键词:金属材料；无铅钎料；Sn-Cu ；Sn-Ag-Cu ；钎焊性 中图分类号: T G 425.1 文献标识码:A 文章编号:1001-2028 （2004 ）11-0034-03 Investigation for Solderability of Sn-Cu、Sn-Ag-Cu Lead-free Solders DU Chang-hua, CHEN Fang, DU Yun-fei (College of Material Science, Chongqing Institute of Technology, Chongqing 400050, China) Abstract: The Sn-0.7Cu and Sn-3.5Ag-0.6Cu lead-free solder were prepared. The wetting behavior curves of them on the face of copper were tested by wetting balance method, and compared with the results of Sn-37Pb. The results indicate that the increase of temperature can remarkably improve the solderability of Sn-0.7Cu and Sn-3.5Ag-0.6Cu alloy. The solderability of Sn-0.7Cu is lower than Sn-3.5Ag-0.6Cu when temperature ＜270 ℃, but it will be better than Sn-3.5Ag-0.6Cu when temperature ＞270℃. With an increase of halogen ion in flux, the solderability of Sn-0.7Cu and Sn-3.5Ag-0.6Cu alloy remarkably improves and the best halogen ion content is more than 0.4%. The wetting force of Sn-0.7Cu and Sn-3.5Ag-0.6Cu