Sn_Ag和Sn_Zn及Sn_Bi系无铅焊料.pdfVIP

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2017-07-04 发布于天津
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23 2 20023 Electronics Process Technology 75 Sn- Ag Sn- Zn Sn- Bi 孟桂萍 (山西省分析测试中心, 山西太原 030002) : 随着微电子组装技术的发展,研制新型的和用的无铅焊料替代传统的Sn- Pb 焊料已成为近年来的研究热点介绍了目前最常见的Sn- AgSn- Zn 和Sn- Bi为基体的无铅焊料并与传统的Sn- Pb 焊料的性能进行了比较 :无铅焊料;微电子组装;环境保护 :T N05 : B : 1001- 3474( 2002) 02- 075- 02 Sn- Ag Sn- Zn and Sn- Bi Lead- free Solder MENG Gui- ping ( Analysis and Test Centre of Shanxi Provin e, Taiyuan 030002, China) Abstra t: With the develop ent of icroelectronics asse bly technology, the develop ent of new and practical lead freesolders replacing traditioonal Sn- Pb solder has been beco ethefocus of study recently.In- troduce current developed leadfreesolders based on Sn- Ag,Sn- Zn and Sn- Bi,and co pared to traditional Sn- Pb solder. key words:Lead- free solder;Microelectronics asse bly;Environ ental protection Do ument Code: B Arti le ID: 1001- 3474( 2002) 02- 075- 02 Sn- Pb , , , 1 Sn- Ag Sn- Ag , 96.5Sn- 3.5Ag , , Cu BiIn 21, , 96Sn/ 3. 5Ag/0. 5Cu, 95. 5Sn/ 3. 5Ag/ 1Zn, 93. 6Sn/4. 7Ag/ 1. 7Cu 97Sn/ 1Ag/2Bi ,Sn- Pb Sn- Ag , Sn ,Sn , , AgZnCuSbBiIn ,, , Sn- In Ag 3. , In , ,Sn- Sb 5 % Ag ,Sb , ,Ag ,, ,Ag3.5 % Sn- AgSn- ZnSn- Bi , Ag 4 %, 76 23 2 Sn- Ag Cu , ,Bi ,Ag 4. 7 %, Cu Sn- Ag( Cu) 1.7 % In, 94Sn/5Bi/ 1