碘化物镀液脉冲电镀Ag—Ni合金工艺.pdfVIP

维普资讯 2003年3月 电镀与环保 第 23卷第 2期(总第 130期) ·15 · 碘 化 物 镀 液 脉 冲 电 镀 Ag．Ni合 金 工 艺 PulsePlatingofAg-NiAlloysin IodideBath 安茂忠 。 张 鹏 ， 刘 建一 (1．哈 尔滨工业大学 应用化学系，哈 尔滨 150001；2．柳州市半导体材料厂 ，柳州 545005) AN M ao-zhong ， ZHANG Peng ， LIU Jian-yi (1．Dep．ofAppliedChemistry，HarbinInst．ofTech．，Harbin150001； 2，LiuzhouSemiconductorMaterialsFactory，Liuzhou545005) 摘要 ： 研究在碘化物体 系中，采用脉冲 电镀 Ag—Ni合金 工艺。研 究表 明，随着[Ni ]／[Ag ]浓度 比增 大，镀 层 中镍含量上 升 ；镀液温度升高时．镀层 中镍含量 降低 ：增大平均 电流 密度会提 高镀层 中镍含量 ，但使 镀层表 面变差 ；占空 比和频率 的变化 也对镀层成份有一定影响 ；正反 向脉冲的个数 时镀层成份 影响不 大 ，但增加反 向脉冲 的个数 ，会使镀层表面状况好转 。经综 合分析 ．确定 了镍含量为 20％～30％的Ag—Ni合金镀层 的最佳镀液组成及工艺条件 。XRD分析表 明，镀层结构为简单机械混 合物 ．SEM 观测表 明，随镀层 中镍含量升高 ，结 晶变得粗大。 关键词 ： 电镀 ；Ag．Ni合金 ；脉冲 电流 Abstract： A pulseplatingprocessofAg—Nialloysin iodidebath isstudied．Theresultsshow thatthenickelcontentinthedeposit increaseswiththeincreaseofNi ／Ag ratio，butdecreases astemperaturegoes up；theincraeseofaveragecurrentdensitywillin— creasethenickelcontentinthedeposit，butthedepositsurfacewillbecomepoorer；thevariationsindutyratioandpulsefrequency haveacertain influenceonthedepositcomposition；thenumberofpo sitiveandnegativepulseshaslittleinfluenceonthedepo sitcom— position，buttheincreaes ofnegativepulsescanbetterthedepo sitsurfacecondition．Baesdonacomprehensiveanalysis，theoptimal bathcompo sitionandprocessconditionsaredecidedforadepositwith20～30％ nickelcontent．XRD analysisindicates thatthede— positstructureisofasimplemechanicalmixtureandtheSEM observation shoWSthatalongwiththeincreaseofnickelcontent，the crystalswillbecomebigger． Keywords： Electroplating；Ag-Nialloy；Pulseplating 中图分类号 ：TQ 153 文献标识码 ：A 文章编号 ：1000—4742(2003)02—0015—04 多l4．5J，但 尚未见到关于电镀 Ag—Ni合金 的报道 。 l 前