中国LED 封装陶瓷基板发展现状.PDF

中国LED 封装陶瓷基板发展现状 2016-08-08 封装基板作为LED 重要构件随着LED 芯片技术的发展也在发生变化，目前LED 散热基板主要使用金属与陶瓷基板。金属基板以铝或铜为材料，由于技术成熟， 且具成本优势，目前为一般LED 产品所采用。而陶瓷基板线路对位精确度高， 为业界公认导热与散热性能极佳材料，是目前高功率LED 散热最适方案，被包 括Cree、欧司朗等国际大厂和国内瑞丰、国星等领先企业导入产品。 目前陶瓷基板在国内外均有小规模生产，其未来产业化前景将受到芯片封装方式 的影响，随着未来LED 芯片封装向倒装或垂直技术方向发展，陶瓷基板将前景 可期。 1 陶瓷基板主要用于高功率LED LED 的散热会对LED 芯片的效率、寿命、可靠性等产生重要影响，这就要求LED 封装具 有良好的散热能力。因此，作为LED 重要构件的封装基板不仅是载片的作用，更是散热的 重要通道之一，它的结构和材料在散热过程中起着关键的作用。随着LED 芯片技术的发展， LED 产品的封装结构从引脚式封装结构到表面贴装式（SMD ）封装结构再到功率型封装结 构，LED 的封装基板也从传统的玻璃环氧树脂，发展到如今主流的金属材料，而近年来陶 瓷基板的出现，对铝基板的地位形成了一定的冲击。 目前，LED 散热基板主要使用金属与陶瓷基板。金属基板以铝或铜为材料，由于技术成熟， 且具成本优势，目前为一般LED 产品所采用。而陶瓷基板线路对位精确度高，为业界公认 导热与散热性能极佳材料，是目前高功率LED 散热最适方案，虽然成本比金属基板来得高， 但照明要求的散热性及稳定性高于笔记本电脑、电视等电子产品，因此，包括Cree、欧司 朗、飞利浦及日亚化等国际大厂，都使用陶瓷基板作为LED 晶粒散热材质。国内瑞丰、国 星、 鸿利、晶科、英特莱等都有导入陶瓷封装。 由于高分子绝缘材料的导热系数较低，同时耐热性能较差，如果要提高铝金属基板的整体导 热性能及耐热性能，需要替换掉绝缘材料，但是绝缘材料的启用，使得同线路无法自傲铝金 属基板之上布置，所以目前直接提高铝金属基板的导热系数还无法实现。而陶瓷散热基板， 其具有新的导热材料和新的内部结构，以消除铝金属基板所具有的缺陷，从而改善基板的整 体散热效果。下表为陶瓷散热基板与金属散热基板比较。 表 1 陶瓷散热基板与金属散热基板比较 2 不同种类的陶瓷基板均有工艺瓶颈需要跨越 目前市场上的陶瓷散热基板种类很多，工艺也不尽相同，厂家根据LED 产品的散热需要选 择合适的散热基板，最终在散热性能和成本上达到最好的综合效果。 陶瓷散热基板根据材料分有主要有氧化铝基板和氮化铝基板，根据结构分主要有单层基板和 多层基板（两层）。现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有LTCC（低温共烧多层陶瓷基板）、 HTCC （高温共烧多层陶瓷）、DBC （直接接合铜基板）、DPC （直接镀铜基板）四种，其 中HTCC 属于较早期发展之技术，但由于其较高的工艺温度(1300~1600℃)，使其电极材料 的选择受限，且制作成本相当昂贵，这些因素促使LTCC 的发展，LTCC 虽然将共烧温度降 至约850℃，但其尺寸精确度、产品强度等技术上的问题尚待突破。而DBC 与DPC 则为 近几年才开发成熟，且能量产化的专业技术，但对于许多人来说，此两项专业的工艺技术仍 然很陌生，甚至可能将两者误解为同样的工艺。 DBC 是利用高温加热将Al2O3 与Cu 板结合，其技术瓶颈在于不易解决Al2O3 与Cu 板间 微气孔产生之问题，这使得该产品的产能与良率受到较大的挑战，而DPC 技术则是利用直 接披覆技术，将Cu 沉积于Al2O3 基板之上，该工艺结合了材料与薄膜工艺技术，其产品 为近年最普遍使用的陶瓷散热基板，然而其材料控制与工艺技术整合能力要求较高，这使得 跨入DPC 产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。 表2 陶瓷散热基板特性比较 目前，国外的陶瓷基板生产厂家包括美国 Lamina 公司、杜邦公司，日本住友金属电子器件 株式会社、日本友华公等，国内易美芯光、研创光电等企业也均有生产，其中康弛光电科技 有限公司联合中科院上海硅酸盐研究所，历时两年共同研发并获得国家实用新型专利的全新 K9-H 陶瓷LED 复合散热材料，成功应用于LED 灯泡上并已于去年实现量产。 3 新型垂直和倒装芯片的封装需要使用陶瓷基板 硅衬底垂直芯片在封装时，一般采用陶瓷基板作为热导和电性载体，可以获得优越的热电效 应。在倒装芯片封装时，可选取陶瓷基板作为热导和电性载体以获得优越的热电效应，当然 也可以用金属铜作为基板，这主要取决于谁能更好的解决灯具的三人问题。目