用于软性电路板之雷射切割技术laser cutting technology for flexible .pdf

用於軟性電路板之雷射切割技術 Laser Cutting Technology for Flexible PCB Application 李俊豪* 劉景南邱志豪 *中華技術學院 機械系 工業技術研究院 機械所 E-mail: laserexp@ms74.hinet.net 摘 要 軟性電路板 (FlexibleCircuitBoard，FPCB)是因其採用軟性絕緣基材 、接著劑及銅導體所組成 ，因此具 有可彎曲性 ，可屈就於所應用產品之大小 、空間、形狀。所以相比較於硬式電路板 ，軟板提高配線密度 、重量 輕 、立體配線、佔空間小等優點 ，但也同時有單價高 、因靜電殘留吸塵 、機械強度較低等缺點。所以本計劃就 是針對這些缺點而導致原應用於硬板之技術或製程設備而不適用 因此為克服軟板基材有彈性且強度低， ，易受 應力造成形變而定位出錯或是銅箔造成撕裂 ，使得特性出差錯 所以此計劃採用雷射切割技術， ，同時也考量成 本效益與結果需求，選用合適具經濟效益之雷射器與控制工具 ，增添補助設施下 ，達成高速 高質量切割效果 ，熱效應與應力小 ，並降低生產成本 ，提高競爭力 。 本計劃係對以Polymide(PI)之絕緣基材作標準樣品 ，因其可靠度較高且為國內許多廠商採用之 ，再加上 其液態時具有優異的耐熱性及絕緣性，適合應用於高階 IC構裝上 。所以本案以此材料為考量 ，探討其切割參 數與週邊設施搭配 ，在精準的控制手段下來達成所需之製程 ，並符合低成本、高效益 、高精度 、高良率量產 等工業化需求。所以憑藉硬板之成功經驗 ，緊密的產業結構支援 ，及下游應用產業需求穩定成長 ，未來國內 軟板產業有極大發揮空間 。 關鍵詞 ：雷射切割 ，熱效應 ，軟板 Abstract This paper show the advantage of laser cutting technology, by using the absorption of laser energy on the material of flexible printed circuit boards to produce the cutting function, the mean time, we use aged industrial laser system to replace less thermal effect expansive UV laser , it can use very high power density by short focus lens to add higher absorption with less thermal effect, then the results would be better by compared with other systems which used for this application. In these years, FPCB already has many good developing chances, and FPCB industrial market become more important in the world, so we need to study laser cutting technology much about the industry to develop new technologies leading mass-product capability. And by following the development of FPCB cutting requirem