封装外壳散热技术及其应用-热设计.PDF

电 子 与 封 装 第8 卷第3 期 电 子 与 封 装 第8 卷，第3 期 总 第59 期 Vol.8，No .3 ELECTRONICS PACKAGING 2008 年3 月 封 装 、组 装 与 测 试 封装外壳散热技术及其应用 龙　乐 （成都龙泉天生路20 5 号1 栋20 8 室，成都 6 10 100 ） 摘　要：微电子器件的封装密度不断增长，导致其功率密度也相应提高，单位体积发热量也有所增 加。为此，文章综述了封装外壳散热技术的基本原理、最新发展及其应用，并简要讨论了封装外壳散热 技术的未来发展趋势及面临的挑战。 关键词：芯片冷却；散热器；热管理 中图分类号：TN305.94　　　文献标识码：A　　　文章编号：1681-1070 （2008 ）03-0006-05 Heat Disspation Technology and Its Applications in Electronic Packaging LONG Le （Tiansheng Road 205,1-208, Longquan, Chengdu 610100, China ） Abstract ：As microelectronic device packaging density becomes more complex and compact, its power density and amount of heat disspation increases correspondinngly . Therefore, this paper presents an over- view of the principle for heat disspation technology, the new development and application of heat disspation are also discussed. A brief disussion of the future trends and challenges of package heat disspation technol- ogy are also described. Key words: chip cooling; heat sink; thermal management 有专家预测，按目前VL SI 功耗的同一方法计算，未 1 引言 来SoC 芯片将有可能达到太阳表面温度。另一方面， 器件的主要电参数及性能随温度变化而恶化，在封装 在微电子器件中，代表芯片特征的光刻线宽越 外壳结构的设计上，如果不能将芯片结温的热量及时 来越窄，达到4 5nm 以下，小尺寸、大电流和微弱 散发出去，抑制器件温升，将会产生过热或温度交变 的电压降，由此引发其发热率持续上升，尤其是超大 诱生失效、热疲劳、热冲击、裂片、烧毁、可靠性降 规模集成电路、功率器件、多芯片组件的集成度、功 低等极其严重的影响。据统计，由热所引发的失效约 率密度不断提高，所消耗的功率会转化成热量，使器 占器件失效的50% 以上。 件的结温上升。以计算机的中央处理器CPU为例，从