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底部填充与灌装粘合剂底部填充与灌装粘合剂Underfills and
联合粘结剂 联合粘结剂公司 United Adhesives Inc.
Asia +86 (139) 5605 4600 North America Europe +1 (224) 436 0077 Sales@UnitedA
www.UnitedA
底部填充与灌装粘合剂底部填充与灌装粘合剂 Underfills and Encapsulants
底部填充与灌装粘合剂底部填充与灌装粘合剂
以环氧树脂为基体的底部填充与灌装粘合剂主要应用于半导体工业，诸如芯片，晶
片，BGA，flip-chip ，CSP 等的粘合或灌装，产品的高流动性使其用来填充芯片和底
座间的空隙，或者用来将整个部位进行灌注或者覆盖。本公司的产品具有以下特征：
- 优越的毛细流动能力。
- 高玻璃转化温度(High Tg)，具有高温稳定性。
- 很低的热膨胀系数(CTE) 以减少热应力。
- 对高电压有优良的绝缘能力。对低电流有良好的防漏损能力。
- 对 FR4 ，陶瓷，polyimide，金属，和其他较难粘结的材料亦有良好的粘结性。
- 本公司同时也提供兼有导热能力的底部填充粘合剂。
产品名称
TUF1210 UF1225 UF1230 UF1240 RUF1250 SE1260
Name
高导热式底充与 用聚硅氧烷 高玻璃转化温 高粘结强度. 与 可返工底充粘合 柔软的环氧树脂
剂 毛细流动
灌装粘合剂毛细 度 具有高温稳 的 . . 粘合剂 可有效
特点 / 优点 . 共聚物改性 , polyimide, SiN .
流动. 优良的介 定性. 毛细流动. 表面形成较强的 地降低热应力.
Features / 电性. 高Tg. 低热 的底部填充 优良的介电性. 粘结强度. 毛细 毛细流动.与多
Advantages 膨胀系数. 剂,具有良好 低热膨胀系数. 流动. 种材料的表面形
成较强的粘结.
的耐湿性。
用于半导体工业.
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