温度检测芯片DS18B20课程设计概论.doc

惺惺惜惺惺温度检测芯片DS18B20 一、 DS18B20芯片概述 （1）采用单总线技术，与单片机通信只要一根I／O线，在一根线上挂接多个DSl8B20。 （2）每只DSl8B20具有一个独有的、不可修改的64位序列号，根据序列号访问对应的器件。 （3）低压供电，电源范围从3～5V，可以本地供电，也可以直接从数据线上窃取电源(寄生式供电)。 （4） 图7-13 温度转换启动程序流程图 温度数据转换流程图 图7-14 18B20温度数据转换流程图 3、 18B20温度转换与显示程序 ORG 0000H AJMP MAIN ORG 0030H MAIN： MOV R5,#0FFH MAIN1：MOV P0,#00H ；系统自检。自高位向低位带小数点显示8扫描256次 CLR P2.0 LCALL DELAY SETB P2.0 CLR P2.1 LCALL DELAY SETB P2.1 CLR P2.2 LCALL DELAY SETB P2.2 CLR P2.3 LCALL DELAY SETB P2.3 DJNZ R5,MAIN1 SETB P2.0 ；关显示 SETB P2.1 SETB P2.2 SETB P2.3 SJMP MAIN2 DELAY： MOV R7 ,#05H ；延时 LP8： MOV R6,#19H LP7： DJNZ R6,LP7 DJNZ R7,LP8 RET ; DS18B20初始化汇编程序;//*****************************************// MAIN2：LCALL DISP ；主程序 SETB P3.7 ；18B20DQ置1拉高 LCALL INIT ；调初始化 MOV A,#0CCH ；跳过ROM匹配------0CC LCALL WRITE ；调写DS18B20的程序 MOV A,#44H ；发出温度转换命令 LCALL WRITE ；调写DS18B20的程序 MOV R6,#34H DJNZ R6,$ LCALL DISP LCALL INIT MOV A,#0CCH LCALL WRITE MOV A,#0BEH ；发出读温度命令 LCALL WRITE LCALL READ CLR C LCALL CONVTEMP LCALL DISPBCD LCALL DISP SJMP MAIN2 WRITE：MOV R0,#8 ；写子程序 CLR C WR1： CLR P3.7 MOV 20H,#3 ；延时17微秒 DJNZ 20H,$ RRC A MOV P3.7,C MOV 21H,#10 ；发送后延时45微秒 DJNZ 21H,$ SETB P3.7 NOP DJNZ R0,WR1 ；8位未发送完转 SETB P3.7 RET READ： MOV R6,#2 ；读子程序 CLR PSW.5 ；清清标志F0 RE0：:MOV R2,#8 RE1：CLR C SETB P3.7 ；拉高DQ NOP