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维普资讯 电子封装概述 破 单片集成度的迅速增加，vIsI(超大 轻南兰方，餐 l钱键台间距可“ 规模集成电路)传输速度的提高，以及 小至 50—60微米 因此从封装的密度 电子封装的发展过程 电子整机结构的简化，促使电子封装向 上来讲．它高于钱焊型，但低于下面要 任何商品都是以精美的外包装与 小型化、高性能、高可靠性和低成本方 介绍的倒装焊型。TAB的最大优势在 太众见面的，半导体器件也不例外 自 向发展。 于它可 预先对芯 片进行有效 的测试 从 1947年世界上第一只半导体晶体管 对于vIsI来讲，虽然大容量存储 和筛选，能够保证器件的质量和可靠 问世 以来，也就开 始 了电子封 装 的历 器的研制至今一直是集成电路晶圆片 性，可以进行群焊 ，所有 内引线在 i～2 史。经过半个多世纪，电子信息产业已 制造工艺的主要驱动力，但推动 VLSI 秒内键台完毕，键台强度是钱焊的3～ 经成为世界性的支柱产业，半导体器件 向高密度封装发展 的则是 门阵列、徽处 10倍，具有 良好 的高频特 性和散热特 是这个支柱产业 的基石，因此 ，电子封 理器和一些 ASIC电路 这是因为大容 性 。然而 ．TAB 的成本要 比WB高 得 装业也将顺应半导体技术的发展而不 量存储器的引脚数和功耗都不很高，它 多，而且芯片焊料点的制作本身就比较 断向前。我们可 以看 出电子封装 的发 们主要是要求有较小的封装／芯片面积 复杂，此外，TAB芯片的返修也是一个 展过程是 从器件到部件 、从 部件 到系 比和较 低 的成 本，其封装形式 是 向超 难题。 统，由单芯片器件封装向多芯片系统组 小、超薄方 向发展 ；而门阵列、微处理器 倒装 芯 片技 术 (FCT，F]JI~Chi0 装 发展 。 和一些 ASIC 电路 由于功能不断增强、 Technology)是当夸半导体封装领域 的 世纪之交的电子封装业面临严峻 引脚数越来越多，特别是 ASIC电路 引 叉一新 热点，它既是一种芯片互连技 的挑战和诸多复杂的难题，但是 由于人 脚数最多的已接近 i000脚 ，因而．这些 术，更是一种理想的芯片粘接技术。以 们对封装技术的空前重视，技术开发括 电路的封装不倥l要求有较高的引脚数 往的一缎封装技术都是将芯片的有源 跃而叉颇有成效，因而这个时期 电子封 而且还要有较高的电性能和较大的散 区面朝上 ，背对基板粘贴后键 台t如引 装的突出特点是技术含量高、封装形式 热能力，这就促使其封装形式 向高密度 线键台和载带 自动键台 TAB)，而 FCT 多种多样，在某些方 面孕育 着重大突 高性能方 向发展。 则是将芯片有源区面对基板，通过芯片 破 。 高密度一级封装技术 上呈阵列排列的焊料 凸 来实现芯片 与衬底的互连。显然，这种芯片互连的 电子封装的结构 芯片互连 方式能提供更高的i／o密度 在国际上，通常把整个电子封装的 在高密度封装技术中，作为一级封 电子工业 中使用倒装芯片技术 已 结构分为一级封装、二级封装和三缎封 装 的芯片互连对于整个 电子封装 以至 有30多年 的历史了，然而，真正把 FCT 装 。将芯片在基板上 固定，引线键 台以 于高密度高性能的可靠保证都起着十 运用到批量生产 中的厂家 在世界范围 及隔离保护等称之为一级封装；经一级 分关键 的作用。芯片互连有引线键台 内还不到十家。据统计，90％以上的倒 封装后的各器件在 电路板上 的固定、连 型、自动带焊型和倒装芯片型三种 装芯片只是应用干 引脚数较少 的电路， 接称为二级封装；最后将 电路板 ／片装 引线键台(又称钱焊，WB)型是实 如手