组件(模块、产品)设计文档规范(含方案、详细设计、过程测试及联调)v1.0(2013.3.11)..docVIP

组件（模块、产品）设计 作者： 项目周期：2013-3-11至2013-3-11 功能、指标及接口 功能 功能详细描述。 正文。 指标 指标及关键参数描述。 正文。 输入接口及参数 输入接口及参数描述，硬件含网络标号，软件含入口参数。 正文。 输出接口及参数 输出接口及参数描述，硬件含网络标号，软件含出口参数。 正文。 需求分析 描写硬件开发目标，运行环境，约束条件，开发经费，进度等要求，还包括内部功能模块的划分、测试仪器需求等内容。 正文。 设计方案 内容包括内部功能模块划分，各功能模块的逻辑框图，电路结构图，关键技术讨论，关键元器件选型，方案评审过程及结果记录，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论及测试方案。 正文。 详细设计 硬件详细设计 内容包括内部各模块功能具体实现，电路原理图（以附件形式），明细表（以附件形式），PCB封装（以附件形式），性能指标推导验证，功耗，地址分配、控制方式、接口方式及中断方式详细说明，遗留问题测试方案等内容。 正文。 软件详细设计 列出完成单板软件的编程语言，编程器的调试环境，硬件描述与功能要求及数据结构等；要特别强调的是：要详细列出详细的设计细节，其中包括中断、主程序、子程序的功能、入口参数、出口参数、局部变量、函数调用和流程图。在有关通讯协议的描述中，应说明物理层，链路层通讯协议和高层通讯协议的定义（有文档就附件文档）。 正