集成电路封装的设计陶瓷封装外壳芯片低熔点玻璃陶瓷盖板 - Read.PPT

IC芯片 引线架 导线丝 铝膜 外引线 封装树脂 塑料基板 塑料封装DIP工艺 导电粘胶 成本较低 6、塑料封装技术 塑料封装生产的特点，就是在集成电路的生产过程中，通过组装可以一次加工完毕，而不需由外壳生产厂进行配套，因而其工作量可大为降低，适合于大批量的自动化生产，已成为集成电路的主要封装形式之一。 塑料封装的成型方法有滴涂法、浸渍涂敷法、填充法、浇铸法和递模成型法。应根据封装的对象、可靠性水平和生产批量的不同选用合适的成型方法。 （1）塑料封装成型方法 ①滴涂成型法 用滴管把液体树脂滴涂到键合后的芯片上，经加热后固化成型，又称软封装。 * 第五章 微电子封装技术 金属化布线 陶瓷封装外壳 导电胶 芯片 低熔点玻璃 陶瓷盖板 封装外壳的设计 封接的设计 引线和引线架的设计 一、集成电路封装的设计 陶瓷封装外壳 芯片 低熔点玻璃 陶瓷盖板 封装外壳的设计 封接的设计 引线和引线架的设计 二、集成电路封装的设计 集成电路外壳是构成集成电路整体的一个主要组成部分。它不仅仅对集成电路芯片起着一个单纯的机械保护和芯片电极向外过渡连接的作用，而且对集成电路芯片的各种 功能参数的正确实现和电路使用场所要求的环境条件，以及体现电路特点，都起着根本的保证作用。 1、封装外壳的设计 封装外壳的设计要求 外壳设计的主要原则