蓝牙耳机设计规范材料粗整理教案.docVIP

(5)壳体常用材料特性（Material） ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件），如蓝牙耳机内部的支撑架(Camera frame，Speaker frame) 等。还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。目前 常用奇美 ABS 727（电镀级），ABS 757 等。 PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。适用于绝大多数的蓝牙耳机、蓝牙耳机外壳，只要结构设计比较优化，强度是有保障的。较常用 GE CYCOLOY C1200HF，三星 HI-1001BN，Mitsubishi Iupilon MB2215R（冷熔接痕抗冲击强度高，用于 Sekito 主底，battery cover 和翻盖面）。 PC：高强度，价格较高，流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖蓝牙耳机中与转轴配合的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定 必须用 PC 材料）。较常用 GE LEXAN EXL1414 和三星 HF-1023IM。 PC+GF，目前 PC 加玻纤在蓝牙耳机壳体上的运用有增加的趋势，这种材料结合了玻纤的高模量 强度高硬度高的特点，和 PC 的耐冲击性特点，使得其在抗弯抗扭强度要求较高的场合得 到运用，但是其耐疲劳冲击强度（如翻盖测试）比 PC 差(由于添加了玻纤的缘故)。比较常用的有三菱Mitsubishi GS2010MPM PC+10GF(10%GF)。价高。 PPA+GF，尼龙加玻纤（PPA+60%长纤），GE Verton系列的PDX-U-03320。模量是PC+ABS的，但是抗冲击性比PC+ABS差。这种材料刚性极好，某些场合可以替代金属，可喷涂，表面光滑外观好，不翘曲不飞边。多用于超薄结构上，如 LG-KV5900 滑盖机主面。价高。 PC+PET，GE 的 Xylex，透明，这是 GE 新开发的材料。综合了 PC 抗冲击和 PET 耐化学的特 点，用于IMD LENS和要求高韧性的壳体，这种材料具有较低的加工温度（HDT 260~280℃），可减少IMD工艺中对油墨 ink 的冲击，热变形温度90℃，冲击强度PCPMMA，可以设计结构特征；流动性PC,可以设计薄壁；高耐化学性。价高。 对单个壳体来讲，主要考虑强度；刚度；模具制造的工艺性；注塑引起的外观缺欠等。 另外，面壳的壁厚和耳机音质有关，面壳太薄，容易产生回音，厚一点音质较好。 壁厚设计时要尽量保持均匀，要避免急剧变化，壁厚不均，易造成缩水、应力、变形等缺陷。在遇到产品壁厚有突变时，可以通过以下方案进行设计改善： 图 28：螺钉螺母装配结构示意图（Explode） 塑胶件常用的装配方式有5种：螺钉、卡扣、热融、粘胶、超声焊接。因为螺钉影响产品外观，且耳机的尺寸很小，一般很少用螺钉联接；卡扣因为直接成型在面壳上，装配时不需要别的零件，且可以拆卸，装配成本低，易减轻产品重量，被广泛采用，歌尔公司的90%的塑胶零件用卡扣来装配；热融也是常用的一种装配方法，耳机上的顶按键一般都用热融的方法装配到面壳上；粘胶也是常用的装配方式，有时为了加快开发进度，减少模具的制作难度，经常采用粘胶的方式装配，但是装配后不可拆卸，有时(如空间不够时)会用到粘胶和卡扣相结合的装配方式；超声焊接也是常用的装配方式，尤其在没有装配空间时会采用超声焊接，超声也是不可逆的装配工艺。 图29：螺钉螺母装配结构示意图 3.4.4 电子元件的避空大于0.3mm Dome 避开PCB/FPC上Light等电子器件。避开边缘距离焊盘的距离大于0.3mm，如下图所示： 3.4.5 与FPC配合时，增加定位孔 如下图十六所示，Dome下面是FPC, 由于Dome 和FPC都比较软，只用两个孔定位是不够的。 相关产品分析 定义分类 1）卡扣与耳挂分体，可与耳机通过卡合机构拆卸 类别 耳机主体形式 耳挂形式 装配形式 设计参考数据 受话器适合选用直径较小￠8.0mm，耳塞盖高度≥7.5mm，根部加泄声孔，耳挂轮廓形状与耳塞盖在机体下壳上下位置有关，耳塞盖尽可能偏向顶端 受话器适合选用￠8.0mm或更大，耳塞盖高度≥7.5mm，耳塞盖背面加泄声孔 类别 耳机主体形式 耳挂形式 装配形式 设计参考数据 受话器适合选用直径较小￠8.0mm，耳塞盖高度≥7.5mm，根部加泄声孔，耳挂轮廓形状与耳塞盖在机体下壳上下位置有关，耳塞盖尽可能偏向顶端 受话器适合选用￠8.0mm或更大，耳塞盖高度≥7.5mm，耳塞盖背面加泄声孔 2）耳挂通过旋转轴套机构连接，可与耳机通过机构拆卸 类别 耳机主体形式 耳挂形式 装配形式