LC1809芯片介绍(联芯).pdf

LC1809芯片以及智能手机解决方案 联芯科技 2011年10月 confidential 入门级单芯片智能手机方案 ，加速智能手机的普及 LC1809基带芯片采用超高集成的四核架构基带芯片采用超高集成的四核架构，双，双ARM9 CPU 内核内核，主频达，主频达600MHz，集成通信处理，集成通信处理、应用及多媒体处理、应用及多媒体处理 基带芯片采用超高集成的四核架构基带芯片采用超高集成的四核架构，，双双 内核内核，，主频达主频达 ，，集成通信处理集成通信处理、、应用及多媒体处理应用及多媒体处理 力力 力力 手机操作系统采用手机操作系统采用Android2.2 ，全面支持中移动，全面支持中移动TD手机业务定制手机业务定制 手机操作系统采用手机操作系统采用 ，，全面支持中移动全面支持中移动 手机业务定制手机业务定制 颠覆传统智能手机架构颠覆传统智能手机架构，从根本上降低整机成本，从根本上降低整机成本，实现超低端智能手机的产业梦想，实现超低端智能手机的产业梦想 颠覆传统智能手机架构颠覆传统智能手机架构，，从根本上降低整机成本从根本上降低整机成本，，实现超低端智能手机的产业梦想实现超低端智能手机的产业梦想 成熟商用的TD/GGE双模协议栈 性能 DT ivy L1809 TD RFTD RF L1809 满足Android2.2定制规范 规范 入门级智能手机入门级智能手机 PMUPMU 入门级智能手机入门级智能手机 LEADLEADCORECORE 解决方案解决方案 LC1809LC1809 GGE RFGGE RF 解决方案解决方案 入门级智能手机市场 定位 confidential LC1809单芯单芯片片主主要要特特点点 单单芯芯片片主主要要特特点点 类型类型 LC1809基带芯片关键特性LC1809基带芯片关键特性 类型类型 LC1809LC1809基带芯片