贴片技术四资料.ppt

表面贴装工程 ----关于Mount的介绍 目 录 SMA Introduce SMT历史 印刷制程 贴装制程 焊接制程 检测制程 质量控制 ESD 表面贴装对PCB的要求 表面贴装元件介绍 表面贴装元件的种类 阻容元件识别方法 IC第一脚的的辨认方法 来料检测的主要内容 贴片机的介绍 贴片机的类型 贴片机过程能力的验证 SMA Introduce MOUNT 表面贴装对PCB的要求： 第一：外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现 裂纹，伤痕，锈斑等不良. 第二：热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件 大于3.2*1.6mm时，必须注意。 第三：导热系数的关系. 第四：耐热性的关系.耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性 应符合：150度60分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。 第五：铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm 第六：弯曲强度要达到25kg/mm以上 第七：电性能要求 第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍5分钟，表面不产生任何不良， 并有良好的冲载性 SMA Introduce MOUNT 表面贴装元件介绍： 表面贴装元件具备的条件 元件的形状适合于自动化表面贴装 尺寸，形状在标准化后具有互换性 有良好的尺寸精度 适应于流水或非流水作业 有一定的机械强度 可承受有机溶液的洗涤 可执行零散包装又适应编带包装 具有电性能以及机械性能的互换性 耐焊接热应符合相应的规定 SMA Introduce 电 容 MOUNT SMA Introduce MOUNT SMA Introduce MOUNT SMA Introduce MOUNT SMA Introduce MOUNT SMA Introduce MOUNT SMA Introduce MOUNT SMA Introduce MOUNT 表面贴装元件的种类 有源元件 （陶瓷封装） 无源元件 单片陶瓷电容 钽电容 厚膜电阻器 薄膜电阻器 轴式电阻器 CLCC （ceramic leaded chip carrier） 陶瓷密封带引线芯片载体 DIP（dual -in-line package）双列直插封装 SOP（small outline package）小尺寸封装 QFP(quad flat package) 四面引线扁平封装 BGA( ball grid array) 球栅阵列 SMC泛指无源表面 安装元件总称 SMD泛指有源表 面安装元件 SMA Introduce 阻容元件识别方法 1．元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil） Chip 阻容元件 IC 集成电路 英制名称 公制 mm 英制名称 公制 mm 1206 0805 0603 0402 0201 3.2×1.6 50 30 25 25 12 1.27 0.8 0.65 0.5 0.3 2.0×1.25 1.6×0.8 1.0×0.5 0.6×0.3 MOUNT SMA Introduce MOUNT 阻容元件识别方法 2．片式电阻、电容识别标记 电 阻 电 容 标印值 电阻值 标印值 电阻值 2R2 5R6 102 682 333 104 564 2.2Ω 5.6Ω 1KΩ 6800Ω 33KΩ 100KΩ 560KΩ 0R5 010 110 471 332 223 513 0.5PF 1PF 11PF 470PF 3300PF 22000PF 51000PF SMA Introduce MOUNT IC第一脚的的辨认方法 OB36 HC08 1 13 24 12 厂标 型号 OB36 HC08 1 13 24 12 厂标 型号 OB36 HC08 1 13 24 12 厂标 型号 T93151—1 HC02A 1 13 24 12 厂标 型号 ① IC有缺口标志 ② 以圆点作标识 ③ 以横杠作标识 ④ 以文字作标识（正看IC下排引脚的左边第一个脚为“1”） SMA Introduce MOUNT 来料检测的主要内容 SMA Introduce MOUNT 贴片机的介绍 拱架型(Gantry) 元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在 送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与 方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐 标移动横梁上，所以得名。 这类机型的优势在于： 系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚 至异型元件，送料器有带状、管状、托